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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0197729 (1994-02-17) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 7 인용 특허 : 0 |
A thermoset adhesive composition comprising a thermoplastic, substantially amine terminated piperazine-containing and/or polyetherdiamine-containing polyamide resin, and further comprising an epoxy resin.
An improved two-component hot-melt thermoset adhesive composition comprising: (1) a thermoplastic, amine terminated piperazine containing polyamide resin, said polyamide resin having a softening point above 50°C., having an amine plus acid number greater than about 1 and less than about 50 and havin
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