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특허 상세정보

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Multiple alloy solder preform

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B22F-007/02   
미국특허분류(USC) 428/559 ; 428/546 ; 428/548 ; 428/553
출원번호 US-0236614 (1994-05-02)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 24  인용 특허 : 0
초록
▼

A solder preform (250) has solder particles of one alloy (210) arranged within a matrix of a second solder alloy (200). This arrangement forms a structure having the desired predetermined shape of the solder preform. The solder particles comprise one or more of the following elements: tin, lead, bismuth, indium, copper, antimony, cadmium, arsenic, aluminum, gallium, gold, silver. The particles have a predetermined melting temperature. The second solder alloy is compositionally distinct from the solder particles, and has a melting temperature that is lowe...

대표
청구항

A solder preform, comprising: a plurality of particles of a first solder material having a predetermined solidus temperature; a second solder material compositionally distinct from the first solder material and having a predetermined liquidus temperature that is less than the predetermined solidus temperature of the first solder material; and the first solder material particles embedded within and bound together by a matrix of the second solder material, forming said solder preform.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 24

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