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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0024129 (1993-03-01) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 0 |
A cooling package for a semiconductor chip includes, in addition to the chip, leads for the chip provided by a tape automated bonding frame, a cold header attached to the chip, a header frame, a pitch translator printed circuit board having conductive pads for receiving the chip leads and a pluralit
A method for assembling a semiconductor chip in a cooling package, to provide a cooling path from the chip to a cooling source while reducing the thermal conductivity electrical connections from the chip to a circuit board on which it is mounted, comprising the following steps: (a) applying leads to
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