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Apparatus and method for vacuum drying 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F26B-005/04
출원번호 US-0053679 (1993-04-29)
발명자 / 주소
  • Leech
  • Jr. Charles S. (Glendale AZ)
출원인 / 주소
  • Altos Engineering, Inc. (Glendale AZ 02)
인용정보 피인용 횟수 : 31  인용 특허 : 0

초록

An article is dried in a vacuum and sublimation is prevented by controlling both the heat applied to the article and the heat lost through evaporation. The article is placed in a vacuum chamber having a plurality of infrared lamps disposed around the interior of the chamber and the chamber is heated

대표청구항

A process for removing a large amount of liquid water from an article under vacuum without sublimation, said process comprising the steps of: placing said article in a vacuum chamber; maintaining the temperature of said article above 0°C. by evacuating said chamber while heating said article to caus

이 특허를 인용한 특허 (31)

  1. Gerbi,Jason T.; Crabtree,Mark J., Adhesion promotion vacuum monitoring system for photo resist coaters.
  2. Coonrod Daren K. ; Cloud Norman P. ; Greaves John A. ; Russotti Raymond R., Apparatus for the preparation of multiple pollen samples for cryogenic preservation.
  3. Tenedini Kenneth J. ; Bart ; Jr. Siegfried G., Freeze drying methods employing vapor flow monitoring and/or vacuum pressure control.
  4. Horigane, Akira, Freeze-dried product and process and apparatus for producing it.
  5. Horigane, Akira, Freeze-dried product and process and apparatus for producing it.
  6. Gera, Jr., Michael E., Gas flow rate determination method and apparatus and granular material dryer and method for control thereof.
  7. Krüger, Günter, Installation for drying organic matter.
  8. Meulen, Peter van der, Linear semiconductor processing facilities.
  9. van der Meulen, Peter, Linear semiconductor processing facilities.
  10. Maguire, Stephen B., Low pressure dryer.
  11. Maguire,Stephen B., Low pressure dryer.
  12. Maguire,Stephen B., Low pressure high capacity dryer for resins and other granular and powdery materials.
  13. Slack, Howard C.; Milton, Clare L; Slack, Andrew F., Method for cleaning and reconditioning FCR APG-68 tactical radar units.
  14. Slack, Howard C.; Milton, Clare L., Method for reconditioning FCR APG-68 tactical radar units.
  15. Slack, Howard C.; Milton, Clare L., Method for reconditioning or processing a FCR APG-68 tactical radar unit.
  16. Choi, Sun Tae; Golitsyn, Vladimir Petrovich; Golitsyna, Natalya Vladimirovna; Huh, Nam Joo; Kim, Kun Pyo, Method of drying wood and a system therefor.
  17. van der Meulen,Peter, Methods and systems for handling a workpiece in vacuum-based material handling system.
  18. van der Meulen, Peter, Mid-entry load lock for semiconductor handling system.
  19. van der Meulen,Peter, Mid-entry load lock for semiconductor handling system.
  20. Kinard, John Tony; Maich, Michael John; Melody, Brian John; Stenzinger, Duane Earl; Wheeler, David Alexander; Moore, Keith Lee, Mobile incline kinetic evaporator.
  21. Maguire, Stephen B., Resin drying method and apparatus.
  22. van der Meulen, Peter, Semiconductor manufacturing systems.
  23. van der Meulen, Peter; Kiley, Christopher C; Pannese, Patrick D.; Ritter, Raymond S.; Schaefer, Thomas A., Semiconductor wafer handling and transport.
  24. van der Meulen, Peter; Kiley, Christopher C; Pannese, Patrick D.; Ritter, Raymond S.; Schaefer, Thomas A., Semiconductor wafer handling and transport.
  25. van der Meulen, Peter; Kiley, Christopher C.; Pannese, Patrick D.; Ritter, Raymond S.; Schaefer, Thomas A., Semiconductor wafer handling transport.
  26. van der Meulen, Peter, Stacked process modules for a semiconductor handling system.
  27. van der Meulen,Peter, Stacked process modules for a semiconductor handling system.
  28. Otsuka, Takahisa; Shibata, Tsuyoshi, Substrate processing apparatus.
  29. Otsuka, Takahisa; Shibata, Tsuyoshi, Substrate processing method.
  30. Chun, James Jiwen; Chun, Andrew Youngho; Chun, Angela Soyoung; Chun, Jennifer Miseong, Vacuum assisted dehydration system.
  31. Okuchi Hisashi,JPX ; Tomita Hiroshi,JPX ; Nadahara Soichi,JPX ; Okumura Katsuya,JPX, Wafer drying apparatus and method with residual particle removability enhancement.
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