[특허]Soldering system

Soldering system 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B23K-001/012 H05K-003/00
출원번호	US-0974200 (1992-11-10)
발명자 / 주소	Spigarelli Donald J. (99 Indian Hill Rd. Groton MA 01450)
인용정보	피인용 횟수 : 29 인용 특허 : 0

초록 ▼

A processing system includes at least one processing chamber, a conveyor disposed through the chamber and a drive unit coupled to the conveyor and intermittently activated by a drive controller for driving the conveyor for a first predetermined interval of time at a preselected one of a plurality of speeds and stopping the conveyor for a second predetermined interval of time. The processing system further includes a temperature control system to provide the processing chamber with a first internal region having a first predetermined temperature and a second internal region having a second predetermined temperature, and one or more temperature sensors disposed to monitor the temperature in at least one predetermined region of the processing chamber.

대표청구항 ▼

A processing system for processing a printed circuit board, the processing system comprising: a heating chamber having a first end with a first opening therein and a second end with a second opening therein; a drive unit; a conveyor, on which the printed board is disposed, coupled to said drive unit and disposed through said chamber; a drive controller coupled to said drive unit for intermittently activating said drive unit for a first predetermined period of time at a preselected one of a plurality of speeds wherein said drive controller activates said drive unit to move said conveyor such that the printed circuit board disposed on said conveyor is heated at a constant rate in said heating chamber until the printed circuit board achieves a final uniform temperature at the second opening of said heating chamber; a gas distribution tube for providing gas to said chamber; a thermal source to provide thermal energy to a predetermined internal region of said chamber; and at least one temperature sensing element disposed in said chamber above a predetermined region of said conveyor to monitor the temperature in a predetermined internal region of said chamber.

이 특허를 인용한 특허 (29)

Guth, Karsten; Kemper, Alfred; Speckels, Roland, Apparatus and method for connecting a component with a substrate.
상세보기
Richert,Carson T.; Garcia,Luis Alejandro Rey; Phan,Dienhung D.; De Rose Juarez,Selina; Szilagyi,Andrei, Apparatus and method for heating and cooling an article.
상세보기
Deamer Kerry L., Circuit board manufacturing method.
상세보기
Randall L. Rich ; Shean R. Dalton, Compact reflow and cleaning apparatus.
상세보기
Anderson, Bradley C.; Carlson, Stephen P.; Chezick, Travis R.; Leone, John T.; Menard, Jean Pierre; Pierson, Bruce J.; Rieck, James A., Compartmentalized oven.
상세보기
Witt Allan E., Conveyor speed control ciruit for a conveyor oven.
상세보기
Yatsuharu Yokota JP, Device for heating printed-circuit board.
상세보기
Melgaard, Hans L.; Ruf, Daniel M.; Steblay, Richard L., Dryer.
상세보기
Shibo Toshiharu,JPX ; Kawaguchi Isao,JPX, Electronic unit soldering apparatus.
상세보기
Doherty, Timothy R.; Butland, Derek J., Infrared furnace system.
상세보기
Weber, Stefan, Method and device for heat treatment, especially connection by soldering.
상세보기
Guth, Karsten; Kemper, Aldred; Speckels, Roland, Method for connecting a component with a substrate.
상세보기
Caletka David V. ; Knadle Kevin ; Woychik Charles G., Method for producing a reliable BGA solder joint interconnection.
상세보기
Caletka David V. ; Knadle Kevin ; Woychik Charles G., Method for producing a reliable BGA solder joint interconnection.
상세보기
Caletka, David V.; Knadle, Kevin; Woychik, Charles G., Method for producing a reliable solder joint interconnection.
상세보기
Inoue Katsuhiro,JPX ; Igusa Nobuo,JPX ; Ohori Takeshi,JPX, Method of bonding a chip part to a substrate using solder bumps.
상세보기
Mead, Donald I.; Pierson, Mark V., Method of making electrically conductive contacts on substrates.
상세보기
Watanabe, Shinji; Sakai, Hiroshi; Suzuki, Motoji; Igarashi, Makoto; Tanaka, Akihiro, Method of manufacturing mount structure without introducing degraded bonding strength of electronic parts due to segregation of low-strength/low-melting point alloy.
상세보기
Fitzsimmons, Henry E.; Cogliandro, John A., Methods and apparatus for efficiently generating profiles for circuit board work/rework.
상세보기
Fitzsimmons, Henry E.; Cogliandro, John A., Methods and apparatus for efficiently generating profiles for circuit board work/rework.
상세보기
Maetani Masakastu,JPX ; Kotani Shinji,JPX ; Tsubaki Haruyuki,JPX ; Masuda Takashi,JPX, Oven for heating elongate cord.
상세보기
Yoder, Duane; Blake, James; Nevarez, Roberto, Oven with convection air current and energy savings features.
상세보기
Diehm, Rolf Ludwig; Liedke, Volker, Process and device for soldering electrical components on a plastic sheet.
상세보기
De Klein Franciscus Johannes,NLX ; Den Dopper Rolf Arthur,NLX, Reflow oven.
상세보기
Rae, Alan; Hodge, Mark A., Reflow soldering apparatus and method for selective infrared heating.
상세보기
Den Dopper Rolf A.,NLX, Reflow soldering apparatus with improved cooling.
상세보기
Aoyama, Nobuyuki; Ikedo, Kenshi; Okuno, Akira; Arita, Masato, Soldering apparatus and method.
상세보기
Inoue Akifumi,JPX ; Takeda Koshiro,JPX, Soldering apparatus for providing a fixed quantity of solder piece onto target plate.
상세보기
Tien-Yu Tom Lee ; James Vernon Hause ; Li Li, System and method to control solder reflow furnace with wafer surface characterization.
상세보기

내보내기 메뉴

내보내기 구분

파일저장
인쇄
메일전송

구성항목

기본정보
상세정보

관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC

저장형식

Text(ASCII format)
Excel format
PIAS분석(.xls)

메일정보

받는사람 (필수): @
보내는사람 (선택): @
제목
내용: KISTI 검색결과 이메일 서비스

안내

총 건의 자료가 검색되었습니다.

다운받으실 자료의 인덱스를 입력하세요. (1-10,000)

검색결과의 순서대로 최대 10,000건 까지 다운로드가 가능합니다.

데이타가 많을 경우 속도가 느려질 수 있습니다.(최대 2~3분 소요)

다운로드 파일은 UTF-8 형태로 저장됩니다.
파일의 내용이 제대로 보이지 않을실 때는 웹브라우저 상단의 보기 -> 인코딩 -> 자동선택 여부를 확인하십시오.

Text(ASCII format)
Excel format

AI-Helper ※ AI-Helper는 을 사용합니다.

AI-Helper

안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

연합인증

Soldering system 원문보기

초록 ▼

대표청구항 ▼

연구과제 타임라인

이 특허를 인용한 특허 (29)

관련 콘텐츠

특허 원문 보기

IPC 상위 출원인

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

선택된 텍스트

내보내기 구분	파일저장 인쇄 메일전송
구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
저장형식	Text(ASCII format) Excel format PIAS분석(.xls)
메일정보	받는사람 (필수) @ 보내는사람 (선택) @ 제목 내용 KISTI 검색결과 이메일 서비스
안내	총 건의 자료가 검색되었습니다. 다운받으실 자료의 인덱스를 입력하세요. (1-10,000) 검색결과의 순서대로 최대 10,000건 까지 다운로드가 가능합니다. 데이타가 많을 경우 속도가 느려질 수 있습니다.(최대 2~3분 소요) 다운로드 파일은 UTF-8 형태로 저장됩니다. 파일의 내용이 제대로 보이지 않을실 때는 웹브라우저 상단의 보기 -> 인코딩 -> 자동선택 여부를 확인하십시오. ~ Text(ASCII format) Excel format

연합인증

Soldering system 원문보기

초록 ▼

대표청구항 ▼

연구과제 타임라인

전체(0) 논문(0) 특허(0) 보고서(0)

전체(0) 논문(0) 특허(0) 보고서(0)

이 특허를 인용한 특허 (29)

관련 콘텐츠

특허 원문 보기

IPC 상위 출원인

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

선택된 텍스트