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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0334998 (1994-11-07) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 14 인용 특허 : 0 |
An electroless immersion plating process for depositing a tin-bismuth plate onto a surface formed of copper or the like comprises immersing the surface into an acidic aqueous solution comprising a tin alkane sulfonate compound, preferably tin methane sulfonate, and a bismuth alkane sulfonate compoun
An electroless immersion plating solution for depositing a tin-bismuth plate onto a metal surface, said electroless immersion plating solution comprising an acidic aqueous solution comprising a tin alkane sulfonate compound, a bismuth alkane sulfonate compound and thiourea, said acidic aqueous solut
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