[특허]Multi-stage heat sink

Multi-stage heat sink 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	F28F-013/00
출원번호	US-0230678 (1994-04-21)
발명자 / 주소	Simons Robert E. (Poughkeepsie NY)
출원인 / 주소	International Business Machines Corporation (Armonk NY 02)
인용정보	피인용 횟수 : 28 인용 특허 : 0

초록 ▼

A multi-stage heat sink for cooling an integrated circuit module is described. The heat sink is preferably formed by an assembly of plates. A unique arrangement of slots in each plate forms different stages of air flow channels. Each stage contains a different number of slots with the number of slots increasing in successive stages. Thermal conduction of heat away from the module through fins which define the air flow channels is balanced against convective heat transfer from air flow channel walls at each stage to improve total heat transport per heat sink volume and to achieve a very low thermal resistance heat sink.

대표청구항 ▼

A heat sink for a body to be cooled, said heat sink comprising: a series of plates stacked in layers with said plates having slots formed therein such that said slots are aligned to form a base, for thermal contact with said body to be cooled, and at least two stages of internal air flow channels; said internal air flow channels being substantially parallel to each other within said stages; and with said internal air flow channels increasing in number within each successive stage away from said base. A heat sink for cooling a body, said heat sink comprising: a body composed of thermally conductive material having a base for placement in thermal contact with said body to be cooled, said body also having a first row of substantially parallel fluid flow channels adjacent to said base and at least one subsequent row of substantially parallel fluid flow channels disposed adjacent to said first row of channels, with there being more channels in at least one subsequent row of channels than in said first row of channels, said at least one subsequent row of channels being located further away from said base than said first row of channels.

이 특허를 인용한 특허 (28)

Reyzin,Ilya; Bhatti,Mohinder Singh; Scherer,Lawrence P.; Hayes,Andrew R.; Joshi,Shrikant Mukund, Apparatus for controlling thermal interface between cold plate and integrated circuit chip.
상세보기
Lee Shun-Jung,TWX ; Lee Hsieh-Kun,TWX, Composite heat sink.
상세보기
Schulz-Harder Jurgen,DEX ; Exel Karl,DEX ; Medick Bernd,DEX ; Bauer-Schulz-Harder Veronika,DEX, Cooler or heat sink for electrical components or circuits and an electrical circuit with this heat sink.
상세보기
Gerard MacManus GB; Bruce Fryers GB; Nicholas Foley GB; Michael Tate GB, Cooling devices.
상세보기
Fryers Bruce,GBX ; MacManus Gerard,GBX ; Tate Michael,GBX ; Foley Nicholas,GBX, Cooling equipment.
상세보기
Agee,Keith D., Decreased hot side fin density heat exchanger.
상세보기
Toonen,Theodor Johannes Peter; Leerkamp,Peter; Meuzelaar,Bob, Heat exchanger.
상세보기
Mongia,Rajiv K.; Pokharna,Himanshu, Heat exchanger with cooling channels having varying geometry.
상세보기
Wang, Tung-Yuan, Heat pipe of radiator of computer.
상세보기
Lin, Chao-Chi, Heat sink.
상세보기
Kimbara, Masahiko; Toh, Keiji; Kubo, Hidehito; Tanaka, Katsufumi; Otoshi, Kota; Kono, Eiji; Wakabayashi, Nobuhiro; Nakagawa, Shintaro; Furukawa, Yuichi; Yamauchi, Shinobu, Heat sink for power module.
상세보기
Calmidi, Varaprasad V.; Darbha, Krishna; Sathe, Sanjeev B.; Wakil, Jamil A., Heat sink structure with pyramidic and base-plate cut-outs.
상세보기
Azar Kaveh, Heat sink with arc shaped fins.
상세보기
Azar Kaveh, Heat sink with flow guide.
상세보기
Azar Kaveh, Heat sink with open region.
상세보기
Tavassoli Bahman, High performance fan tail heat exchanger.
상세보기
Dereje Agonafer ; Richard C. Chu ; Michael J. Ellsworth, Jr. ; Robert E. Simons, Isothermal heat sink with tiered cooling channels.
상세보기
Ayotte, Stephen P.; Hill, David J.; Holverson, Kristen L.; Pepi, Christina M.; Sullivan, Timothy M., Low profile heat sink for semiconductor devices.
상세보기
Azar Kaveh, Method for fabricating a heat sink having nested extended surfaces.
상세보기
Downing Robert Scott ; Wilkinson Scott Palmer ; Sutrina Thomas Albert, Modular power electronics die having integrated cooling apparatus.
상세보기
Liu, Jefferson, Multi-element heat dissipating module.
상세보기
Bhatti,Mohinder Singh; Reyzin,Ilya; Joshi,Shrikant Mukund, Multi-layered micro-channel heat sink.
상세보기
Materna, Peter Albert, Optimized fins for convective heat transfer.
상세보기
Materna,Peter A., Optimized fins for convective heat transfer.
상세보기
Azar Kaveh, Plate fin heat exchanger having fluid control means.
상세보기
Berukhim, David; Leishman, Andrew; Avanessian, Vahe, Plate-fin heat exchanger with a porous blocker bar.
상세보기
Azar Kaveh, Segmented heat sink.
상세보기
DiBene, II, Joseph Ted; Raiszadeh, Farhad, Vortex heatsink for high performance thermal applications.
상세보기

내보내기 메뉴

내보내기 구분

파일저장
인쇄
메일전송

구성항목

기본정보
상세정보

관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC

저장형식

Text(ASCII format)
Excel format
PIAS분석(.xls)

메일정보

받는사람 (필수): @
보내는사람 (선택): @
제목
내용: KISTI 검색결과 이메일 서비스

안내

총 건의 자료가 검색되었습니다.

다운받으실 자료의 인덱스를 입력하세요. (1-10,000)

검색결과의 순서대로 최대 10,000건 까지 다운로드가 가능합니다.

데이타가 많을 경우 속도가 느려질 수 있습니다.(최대 2~3분 소요)

다운로드 파일은 UTF-8 형태로 저장됩니다.
파일의 내용이 제대로 보이지 않을실 때는 웹브라우저 상단의 보기 -> 인코딩 -> 자동선택 여부를 확인하십시오.

Text(ASCII format)
Excel format

AI-Helper ※ AI-Helper는 을 사용합니다.

AI-Helper

안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

연합인증

Multi-stage heat sink 원문보기

초록 ▼

대표청구항 ▼

연구과제 타임라인

이 특허를 인용한 특허 (28)

관련 콘텐츠

특허 원문 보기

IPC 상위 출원인

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

선택된 텍스트

내보내기 구분	파일저장 인쇄 메일전송
구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
저장형식	Text(ASCII format) Excel format PIAS분석(.xls)
메일정보	받는사람 (필수) @ 보내는사람 (선택) @ 제목 내용 KISTI 검색결과 이메일 서비스
안내	총 건의 자료가 검색되었습니다. 다운받으실 자료의 인덱스를 입력하세요. (1-10,000) 검색결과의 순서대로 최대 10,000건 까지 다운로드가 가능합니다. 데이타가 많을 경우 속도가 느려질 수 있습니다.(최대 2~3분 소요) 다운로드 파일은 UTF-8 형태로 저장됩니다. 파일의 내용이 제대로 보이지 않을실 때는 웹브라우저 상단의 보기 -> 인코딩 -> 자동선택 여부를 확인하십시오. ~ Text(ASCII format) Excel format

연합인증

Multi-stage heat sink 원문보기

초록 ▼

대표청구항 ▼

연구과제 타임라인

전체(0) 논문(0) 특허(0) 보고서(0)

전체(0) 논문(0) 특허(0) 보고서(0)

이 특허를 인용한 특허 (28)

관련 콘텐츠

특허 원문 보기

IPC 상위 출원인

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

선택된 텍스트