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Method of manufacturing a chip card 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-003/00
출원번호 US-0360185 (1994-12-20)
우선권정보 FR-0007371 (1991-06-17)
발명자 / 주소
  • Venambre Jacques (IFS Plaine FRX)
출원인 / 주소
  • U.S. Philips Corporation (New York NY 02)
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 0

초록

A method of manufacturing a chip card comprising a card base in which a cover section is secured, which cover section comprises a circuit support and at least one microcircuit arranged on a lower surface of the circuit support, which lower surface faces the interior of a recess and is spaced from th

대표청구항

A method of manufacturing a chip card comprising a card base in which a cover section is secured, which cover section comprises a circuit support and at least one microcircuit arranged on a lower surface of the circuit support, which lower surface faces the interior of a recess and is spaced from th

이 특허를 인용한 특허 (16)

  1. Gogami Masao,JPX ; Fukushima Yoshikazu,JPX, Apparatus and method of manufacturing an integrated circuit (IC) card with a protective IC module.
  2. Sugimoto, Keiichi; Nakagawa, Mitsuru, Card key having function of performing radio communication with on-vehicle device.
  3. Kreft Hans-Diedrich,DEX, Chip card capable of both contact and contactless operation including a contact block.
  4. Leighton, Keith R., Hot lamination process for the manufacture of a combination contact/contactless smart card.
  5. Leighton Keith, Hot lamination process for the manufacture of a combination contact/contactless smart card and product resulting therefrom.
  6. Smithgall David Harry, Luggage tag assembly.
  7. El Yamani, Hayat; Delserieys, Yves; Poirier, Jean-Luc, Method for making a card with integrated circuit.
  8. Bouchez, Francoise; Launay, Francois; Loubly, Pierre; Venambre, Jacques, Method for mounting a microcircuit in a cavity of a card forming a support and resulting card.
  9. Launay Fran.cedilla.ois,FRX ; Venambre Jacques,FRX ; Severin Jan,NLX ; Van Noort Harry,NLX, Method of manufacturing and assembling an integrated circuit card.
  10. Thomas Tarantino DE; Yahya Haghiri-Tehrani DE, Modular data medium.
  11. Mederski Gerd,DEX, Pass card having a semiconductor chip module attached by a microencapsulated adhesive.
  12. Leighton Keith R., Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification ca.
  13. Leighton Keith R., Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards.
  14. Cho, Sung Dae, Reel-deployed printed circuit board.
  15. Keith R. Leighton, Ultra-thin flexible durable radio frequency identification devices and hot or cold lamination process for the manufacture of ultra-thin flexible durable radio frequency identification devices.
  16. Leighton,Keith R., Ultra-thin flexible durable radio frequency identification devices and hot or cold lamination process for the manufacture of ultra-thin flexible durable radio frequency identification devices.
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