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Pressure sensor package for reducing stress-induced measurement error

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G01L-007/00
출원번호 US-0258889 (1994-06-13)
발명자 / 주소
  • Vowles David L. (Phoenix AZ) Brown Clem H. (Scottsdale AZ)
출원인 / 주소
  • Motorola, Inc. (Schaumburg IL 02)
인용정보 피인용 횟수 : 23  인용 특허 : 0

초록

A pressure sensor package (10) has a sensor body (12) for containing a pressure sensor. An elongated stem (14) has a first end connected to the sensor body (12), and a connector (24, 26) is disposed on a second end of the stem (14) for fixedly mounting the stem (14) to a mounting base (40), which is

대표청구항

A pressure sensor package comprising: a pressure sensor body; and an elongated stem having a first end connected to said sensor body, said stem including a connector disposed on a second end of said stem wherein said connector is fixedly mounted to a mounting base, an annular sealing surface dispose

이 특허를 인용한 특허 (23)

  1. Spare, Bradley Landon; Ward, Justin David, Article and method for monitoring temperature and pressure within a pressurized gas cylinder.
  2. Steven Webster, Bond wire pressure sensor die package.
  3. Janusz Bryzek ; David W. Burns ; Sean S. Cahill ; Steven S. Nasiri, Chip-scale packaged pressure sensor.
  4. Bryzek Janusz ; Burns David W. ; Nasiri Steven S. ; Cahill Sean S., Compensated semiconductor pressure sensor.
  5. Patel Vihang C. ; Thuen Torbjorn ; Hanninen Jouni K.,FIX ; Kuisma Heikki T.,FIX, Force sensor assembly.
  6. Ritz, Ronald R.; Lux, Alexander; Mast, Martin, Fuel liquid and vapor pressure sensor.
  7. Schwager Bryce Andrew ; Parabdesai Sudhir, Fuel tank pressure sensor assembly with integral rollover protection.
  8. Kundrot John Alfred ; Jakubowicz Jeffrey A. ; Gengusamy Srini S. ; Springer Jerry Lee, Fuel tank sensor assembly.
  9. Steven S. Nasiri ; David W. Burns ; Janusz Bryzek ; Sean S. Cahill, Hermetic packaging for semiconductor pressure sensors.
  10. Tix, Joseph E.; Ross, Daniel P.; Godding, Banjamin R.; Gapinski, Bryce J.; Studt, Nicholas K.; Weinberger, Mark T., Hot melt level sensor and sensor housing.
  11. Steven Webster, Method for forming a bond wire pressure sensor die package.
  12. Steven Webster, Method for forming a flip chip pressure sensor die package.
  13. Mangrum, Marc A.; Burch, Kenneth R., Method of packaging a device having a multi-contact elastomer connector contact area and device thereof.
  14. Mangrum, Marc A.; Burch, Kenneth R., Method of packaging a device having a tangible element and device thereof.
  15. Mangrum, Marc A.; Burch, Kenneth R., Method of packaging a semiconductor device and a prefabricated connector.
  16. Bryzek Janusz ; Burns David W. ; Cahill Sean S. ; Nasiri Steven S. ; Starr James B., Piezoresistive pressure sensor with sculpted diaphragm.
  17. Koshimizu Akira,JPX ; Kodama Seiki,JPX ; Nakamura Hiroshi,JPX, Pressure sensing device for a fuel tank including mounting member.
  18. Wade, Richard; Bentley, Ian, Pressure sensor.
  19. Teli, Basavaraja M.; Bentley, Ian; Cook, Jim, Pressure sensor assembly.
  20. Fukuda,Tetsuya; Kikuiri,Katsuya; Sato,Kiyoshi; Watanabe,Mitsuru; Nakamura,Yoshinobu, Pressure sensor package structure.
  21. Regensburger, Johann; Bauer, Georg; Kramlich, Andreas; Reiser, Michael; Guck, Claudia, Sensor arrangement for determining an inside temperature in a motor vehicle.
  22. Bentley, Ian; Bradley, Alistair David; Cook, Jim, Sensor package assembly having an unconstrained sense die.
  23. Clark, John Thomas, Snap-fit sensor assembly.
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