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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0950727 (1992-09-24) |
우선권정보 | JP-0339981 (1989-12-29) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 16 인용 특허 : 0 |
A semiconductor device has a heat radiating fin attached to a semiconductor packaging device which holds a semiconductor element for externally diffusing heat generated by the semiconductor element. The fin is light in weight and has an improved thermal conductivity, since the heat radiating fin is
A semiconductor device comprising a heat radiating fin, a semiconductor element, a semiconductor packaging device for accommodating said semiconductor element, means for attaching said heat radiating fin to said packaging device for externally diffusing heat generated by said semiconductor element,
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