$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

High thermal conductivity, matched CTE. low density mounting plate for a semiconductor circuit 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0097903 (1993-07-28)
발명자 / 주소
  • Montesano Mark J. (Fairfax VA) Wigand John T. (Laurel MD) Roesch Joseph C. (Fairfax VA)
출원인 / 주소
  • E-Systems, Inc. (Dallas TX 02)
인용정보 피인용 횟수 : 17  인용 특허 : 0

초록

A circuit card assembly thermal core includes a composite material that includes particles of diamond and a conductive metal such as aluminum, copper, nickel and beryllium and which may be made by pressure infiltration casting. The diamond particles are 110 to 160 microns in size and 10 to 80 percen

대표청구항

A mounting plate for a semiconductor circuit comprising a composite of a metal having a plurality of diamond particles interspersed therein, said particles being greater than 110 microns and less than 160 microns in size, and said composite having a CTE which approximates the CTE of the semiconducto

이 특허를 인용한 특허 (17)

  1. Scott R. Holloway, Aluminum composite for gun barrels.
  2. Jimarez Lisa Jeanine ; Light David Noel ; Seman Andrew Michael ; Stone David Brian, Conductive bonding design and method for aluminum backed circuits.
  3. Jimarez Lisa Jeanine ; Light David Noel ; Seman Andrew Michael ; Stone David Brian, Conductive bonding design for metal backed circuits.
  4. Farquhar, Donald Seton; Kohut, Gerard Paul; Seman, Andrew Michael; Klodowski, Michael Joseph, Enhanced design and process for a conductive adhesive.
  5. Farquhar,Donald Seton; Kohut,Gerald Paul; Seman,Andrew Michael; Klodowski,Michael Joseph, Enhanced design and process for a conductive adhesive.
  6. Ishikawa, Shuhei; Mitsui, Tsutomu; Suzuki, Ken; Nakayama, Nobuaki; Takeuchi, Hiroyuki; Yasui, Seiji, Heat sink material and method of manufacturing the heat sink material.
  7. Hill, Robert J.; Heinz, Gary L.; Komush, Dwayne D.; Chen, Bryan J.; Phillips, James D.; Wentzel, Eric P., Heat transfer of processing systems.
  8. Park, Jin Woo; Yoon, Young Bok, Light emitting diode package.
  9. Thiagarajan, Prabhu; McElhinney, Mark; Cahill, John J., Liquid cooled laser bar arrays incorporating diamond/copper expansion matched materials.
  10. Lorenzen, Dirk; Dorsch, Friedhelm, Mounting substrate and heat sink for high-power diode laser bars.
  11. Iida,Masakazu; Ehira,Shinji, Power module and air conditioner.
  12. McCoy, John Washington, Semiconductor substrate having copper/diamond composite material and method of making same.
  13. Sakai, Atsushi; Monden, Ryuji; Sawaguchi, Toru; Yamazaki, Katsuhiko; Furuta, Yuji; Ohata, Hideki, Solid electrolytic capacitor and method for producing the same.
  14. Sakai, Atsushi; Monden, Ryuji; Sawaguchi, Toru; Yamazaki, Katsuhiko; Furuta, Yuji; Ohata, Hideki, Solid electrolytic capacitor and method for producing the same.
  15. Sakai,Atsushi; Monden,Ryuji; Sawaguchi,Toru; Yamazaki,Katsuhiko; Furuta,Yuji; Ohata,Hideki, Solid electrolytic capacitor and method for producing the same.
  16. Egitto, Frank Daniel; Logan, Paul Eugene; Matienzo, Luis Jesus, Stable interfaces between electrically conductive adhesives and metals.
  17. Bhagwagar, Dorab; Liles, Donald; Shephard, Nick; Xu, Shengqing; Lin, Zuchen; Elahee, G. M. Fazley, Thermal interface material, electronic device containing the thermal interface material, and methods for their preparation and use.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로