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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0097903 (1993-07-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 17 인용 특허 : 0 |
A circuit card assembly thermal core includes a composite material that includes particles of diamond and a conductive metal such as aluminum, copper, nickel and beryllium and which may be made by pressure infiltration casting. The diamond particles are 110 to 160 microns in size and 10 to 80 percen
A mounting plate for a semiconductor circuit comprising a composite of a metal having a plurality of diamond particles interspersed therein, said particles being greater than 110 microns and less than 160 microns in size, and said composite having a CTE which approximates the CTE of the semiconducto
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