[특허]High performance thermal interface for low temperature electronic modules

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	F25B-019/00
출원번호	US-0303254 (1994-09-08)
발명자 / 주소	Vader David T. (Mechanicsburg PA) Vasile Vincent C. (Marlboro NY)
출원인 / 주소	International Business Machines Corporation (Armonk NY 02)
인용정보	피인용 횟수 : 14 인용 특허 : 0

초록 ▼

A device and method for cryogenic cooling of electronic components. A mixture of a first non-condensible gas and a second condensible gas is provided within an insulative housing. The non-condensible gas mixture has a partial pressure equal to the desired saturation pressure of the condensible gas. The insulative housing also includes an immersion chamber for housing electronic components. The immersion chamber preferably comprises two retainer parts and provides an module retainer top and a lower coldplate retainer bottom. The module retainer top allows gas to pass through the module retainer portion freely. The condensible gas is then turned into liquid form by a provided condensing means. The condensed liquid thus forms and collects inside the immersion chamber against the coldplate retainer bottom to cool the electronic components placed within. The non-condensible gas permits the condensed liquid to be subcooled.

대표청구항 ▼

A cryogenic cooling device for cooling electronic components, said device comprising: a thermally insulative and sealed housing containing a gas mixture of a first gas and a second gas, said gas mixture being at a pressure equal to the partial pressure of said first gas and to the saturation pressure of said second gas, said first gas being non-condensible and said second gas being condensible within a desired operating temperature range for said electronic components; an immersion chamber disposed within said insulative housing for holding said electronic components in contact with a condensed phase of said condensible second gas, said chamber being in gaseous flow communication with the interior of said insulative housing; and condensing means in thermal contact with said immersion chamber for condensing said second condensible gas to a liquid form, said condensed liquid collecting in said immersion chamber for cooling said electronic components.

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A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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