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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0111640 (1993-08-25) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 30 인용 특허 : 0 |
The invention is directed to a process for patterning a substrate in a selective pattern. In one embodiment, the process comprises the steps of forming a patterned coating over a substrate surface whereby portions of the substrate are covered by the patterned coating and portions of the substrate re
A process for patterning a substrate in a selective pattern, said process comprising the steps of: (a) providing a prepared substrate having a resist coating with a relief image therein defining recesses which bare the substrate surface within said recesses and a film of ligating groups capable of b
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