[특허]Printed circuit board and method and apparatus for making same

Printed circuit board and method and apparatus for making same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B44C-001/22
출원번호	US-0265050 (1994-06-24)
우선권정보	JP-0247319 (1989-09-22)
발명자 / 주소	Kogawa Kiyonori (Hiratsuka JPX) Ooki Nobuaki (Hadano JPX) Kawaguchi Masami (Hadano JPX) Wajima Motoyo (Yokohama JPX) Akahoshi Haruo (Hitachi JPX) Nagai Akira (Hitachi JPX)
출원인 / 주소	Hitachi, Ltd. (Tokyo JPX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 20 인용 특허 : 0

초록 ▼

The present invention provides a printed circuit board which is high in acid resistance, mechanical strength at high temperature and bond strength, a method for making the printed circuit board and an apparatus used for making the printed circuit board. The technique of the present invention is characterized in that a metallic film having metal particles discretely distributed therein is provided on a roughened surface of copper circuit pattern on an insulating substrate which has been oxidized to form copper oxide and thereafter reduced.

대표청구항 ▼

A method for making a multi-layer printed circuit board having a higher mechanical strength at an increased temperature, the method comprising: a step of etching a copper surface of copper circuit pattern on an insulating substrate to roughen the copper surface; an oxidizing step of forming a dark brown/black copper oxide layer on the roughened surface of copper circuit pattern on both sides of the insulating substrate using an oxidizing agent; a reducing step of forming a reduced copper layer by reducing the copper oxide layer; a plating step of forming a metallic film having nickel or cobalt metal particles discretely distributed thereon on the surface of the reduced copper oxide layer in a plating solution containing a nickel salt or a cobalt salt and a boron compound free from palladium to form a layered body; and a step of water washing and drying the layered body and then laminating a plurality of the layered bodies, each separated by an insulating resin layer, followed by bonding the insulating resin layers under pressure; wherein no treatment with water is carried out between the reducing step and the plating step.

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A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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