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Circuit board with metal layer for solder bonding and electronic circuit device employing the same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-015/04
  • H01L-023/488
출원번호 US-0005353 (1993-01-19)
우선권정보 JP-0009299 (1992-01-22)
발명자 / 주소
  • Harada Masahide (Yokohamashi JPX) Ando Akihiro (Yokohama JPX) Satoh Ryohei (Yokohama JPX) Yabushita Akira (Yokohama JPX) Kanda Naoya (Yokosuka JPX) Horikoshi Kazuhiko (Kawasaki JPX)
출원인 / 주소
  • Hitachi, Ltd. (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 20  인용 특허 : 0

초록

A solder bonding metal layer which is formed on a circuit board comprises a metal layer having a mixture of first metal which is easily wetted with metals constituting the solder and which easily forms alloy or intermetallic compounds and of second metal which is not wetted easily with the above sol

대표청구항

A circuit board for mounting an electronic part by solder bonding which comprises a substrate and a solder bonding metal layer formed on said substrate, said solder bonding metal layer comprising a mixture of first metal which is easily wetted with metals constituting a solder to be bonded to said s

이 특허를 인용한 특허 (20)

  1. Nakamura, Taichi; Furusawa, Akio; Sakatani, Shigeaki; Kitaura, Hidetoshi; Matsuo, Takahiro, Bonded structure and manufacturing method for bonded structure.
  2. Lee, Jin-Yuan; Lin, Mou-Shiung; Huang, Ching-Cheng, Chip structure and process for forming the same.
  3. Lee, Jin-Yuan; Lin, Mou-Shiung; Huang, Ching-Cheng, Chip structure and process for forming the same.
  4. Lee,Jin Yuan; Lin,Mou Shiung; Huang,Ching Cheng, Chip structure and process for forming the same.
  5. Lin,Mou Shiung; Lee,Jin Yuan; Huang,Ching Cheng, Chip structure and process for forming the same.
  6. Lin,Mou Shiung; Lee,Jin Yuan; Huang,Ching Cheng, Chip structure and process for forming the same.
  7. Tanaka, Norihito; Shiratori, Tsuyoshi, Conductive filler.
  8. Egitto Frank D. ; Fey Edmond O. ; Matienzo Luis J. ; Questad David L. ; Rai Rajinder S. ; Van Hart Daniel C., Enhanced solder surface and process for chemically and mechanically enhancing solder surface properties.
  9. Egitto Frank D. ; Matienzo Luis J., Fluxless joining process for enriched solders.
  10. Soga Tasao,JPX ; Ishida Toshiharu,JPX ; Nakatsuka Tetsuya,JPX ; Shimokawa Hanae,JPX ; Serizawa Koji,JPX ; Amano Yasuo,JPX ; Sakaguchi Suguru,JPX ; Yamaguchi Hiroshi,JPX, Method and apparatus of manufacturing an electronic circuit board.
  11. Egitto Frank D. ; Fey Edmond O. ; Matienzo Luis J. ; Questad David L. ; Rai Rajinder S. ; Van Hart Daniel C., Process for chemically and mechanically enhancing solder surface properties.
  12. Egitto, Frank D.; Fey, Edmond O.; Matienzo, Luis J.; Questad, David L.; Rai, Rajinder S.; Van Hart, Daniel C., Solder ball with chemically and mechanically enhanced surface properties.
  13. Yeh, Shing; Brandenburg, Scott D.; Carter, Bradley H., Solder process and solder alloy therefor.
  14. Lin, Mou-Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
  15. Lin, Mou-Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
  16. Lin, Mou-Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
  17. Lin, Mou-Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
  18. Lin, Mou-Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
  19. Lin, Mou-Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
  20. Lin, Mou-Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
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