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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0005353 (1993-01-19) |
우선권정보 | JP-0009299 (1992-01-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 20 인용 특허 : 0 |
A solder bonding metal layer which is formed on a circuit board comprises a metal layer having a mixture of first metal which is easily wetted with metals constituting the solder and which easily forms alloy or intermetallic compounds and of second metal which is not wetted easily with the above sol
A circuit board for mounting an electronic part by solder bonding which comprises a substrate and a solder bonding metal layer formed on said substrate, said solder bonding metal layer comprising a mixture of first metal which is easily wetted with metals constituting a solder to be bonded to said s
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