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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0260567 (1994-06-16) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 164 인용 특허 : 0 |
Polyimide-metal laminates are formed by etching the surfaces of a polyimide web with a glycol-containing etchant followed by electroless nickel or cobalt deposition and then by copper per deposition. The glycol containing etchant can be utilized to form through holes through the web.
A process for coating at least one surface of a polyimide sheet with copper in the absence of an adhesive said process comprising contacting said sheet with a one-phase solution comprising a diamine with the formula: H2N-(CH2)nNH2 wherein n is an integer between 2 and 6, an alkali metal hydroxide, a
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