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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0329954 (1994-10-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 96 인용 특허 : 0 |
A cube package of stacked silicon semiconductor chips. To accommodate cube packaging, a metal transfer layer is added over the passivated chip face to bring all of the surface electrical contacts to a common chip edge. The metal transfer layer is insulated from the chip face and from the adjacent ch
A method for forming a semiconductor structure, comprising the steps of: forming a plurality of integrated circuit chips on an upper surface of a wafer, said wafer having a first coefficient of thermal expansion; forming a sandwich structure of a first insulation layer, a first layer of transfer met
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