[특허]Modular heat exchanger

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Modular heat exchanger 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	F28F-007/00 H05K-007/20
출원번호	US-0212781 (1994-03-15)
발명자 / 주소	Kunkel Scott H. (Centreville VA)
출원인 / 주소	E-Systems, Inc. (Dallas TX 02)
인용정보	피인용 횟수 : 15 인용 특허 : 0

초록 ▼

A heat exchanger and method for mounting and cooling electronic components includes a chassis with plural removable mounting modules and a coolant distributor mounted on the modules. Each of the modules has a thermally conductive core for mounting electronic components and heat transfer ducts integral therewith that form uninterrupted thermal paths for conduction of heat from the electronic components to the coolant in the ducts. Each module has it own coolant ducts so that the weight of the heat exchanger may be reduced by the weight of the ducts when a module is removed, and so that cooling for each module may be separately tailored.

대표청구항 ▼

A modular heat exchanger comprising: a chassis having a mounting surface; plural modules, each of said modules being removably attachable to said mounting surface and comprising, a thermally conductive plate for carrying electronic components, and a heat transfer duct attached to each of two opposing edges of said plate for conveying a coolant along an edge of said plate, each said duct being connected so that coolant does not pass through more than one said duct, said plate and each said heat transfer duct forming an uninterrupted thermal path for conducting heat from the electronic components to the coolant; and plural fins in said duct for facilitating conduction of heat from said duct to the coolant, said fins being in thermal communication with said duct.

이 특허를 인용한 특허 (15)

Habing Robert D. ; Odegard Thomas Allan, Adapter kit to allow extended width wedgelock for use in a circuit card module.
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Azar, Kaveh, Circuit board cooling system.
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Urda Eugene J. ; Butler Jeffrey T. ; Kane Christopher J., Circuit module assembly.
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Jacob Nelik, Computer component cooling assembly.
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Vos,David L.; Stutzman,Randall J.; Larcheveque,Jon; Urda,Eugene J., Flow through cooling assemblies for conduction-cooled circuit modules.
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Seaton, David W.; Powell, Mark H.; Taylor, Jason R.; Mendenhall, Eric, Heat dissipation system for audio amplifier.
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Krivonak, Andrew Louis; Perlaguri, Shreenath Shekar; Yammanuru, Rajendra; Radhakrishnan, Arunpandi; Brown, Theodore Clark, Heat transfer chassis and method for forming the same.
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Habing Robert D. ; Odegard Thomas Allan, Interchangeable stiffening frame with extended width wedgelock for use in a circuit card module.
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Nestvall Per,SEX, Method and a device for permitting cooling of heat-sensitive components.
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Zapotocky, Jiri; Vavrik, Miroslav; Reitz, Thomas, Method for constructing air conditioning systems with universal base units.
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Graczyk, Frank J.; Ramey, Samuel C.; Fleming, James N.; Herbst, Paul M.; McGrath, Michael J.; Wentworth, Joseph D.; Eaton, Alva B., Passive cooling systems for network cabinet.
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Schultz, Ronald E.; Hall, Kenwood H.; Herbert, Patrick C.; Bodmann, Douglas R.; Killian, Daniel E., Thermal cooling of industrial electronic module by conductive structure.
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Schultz,Ronald E.; Hall,Kenwood H.; Herbert,Patrick C.; Bodmann,Douglas R.; Killian,Daniel E., Thermal cooling of industrial electronic module by conductive structure.
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Urda Eugene J. ; Butler Jeffrey T. ; Kane Christopher J., VME eurocard double printed wiring card host circuit card circuit (module) assembly.
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Kokas, Jay W.; Roy, Kevin P.; Schwartz, Judy; Maynard, Michael; Pennell, John D.; Fitzpatrick, Matthew S.; Speziale, Richard M., Vertically mounted multi-hybrid module and heat sink.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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