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Portable environmental clean plating system 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C25D-017/06
  • C25D-017/14
출원번호 US-0389280 (1995-02-09)
발명자 / 주소
  • Taylor James C. (4005 Brookhaven Club Dr. #195 Dallas TX 75244)
인용정보 피인용 횟수 : 10  인용 특허 : 0

초록

The invention relates to a portable plating system that operates stand-alone with a battery power source, or with an A.C. power source. The system is also capable of working from an automobile battery as the power source. The system is packaged in a combination storage/work station unit which stores

대표청구항

A portable plating apparatus, comprising: a housing for storing and transporting the plating apparatus; a combination battery/A.C. power supply; a control box for supplying and controlling the power used in plating; a fluid accumulator for collecting used plating fluids during plating; and a groundi

이 특허를 인용한 특허 (10)

  1. Joseph J. Fatula, Jr. ; Robert W. Hitzfeld ; Richard Contreras ; Guillermo Prada-Silva ; Andrew Chiu ; Rainer Schieferstein DE, Apparatus for rotary cathode electroplating with wireless power transfer.
  2. He, Zhian; Ramesh, Ashwin; Ghongadi, Shantinath, Control of current density in an electroplating apparatus.
  3. He, Zhian; Ramesh, Ashwin; Ghongadi, Shantinath, Control of current density in an electroplating apparatus.
  4. He, Zhian; Ramesh, Ashwin; Ghongadi, Shantinath, Control of current density in an electroplating apparatus.
  5. Spurlin, Tighe A.; Zhou, Jian; Opocensky, Edward C.; Reid, Jonathan; Mayer, Steven T., Current ramping and current pulsing entry of substrates for electroplating.
  6. Cocking, Charles A. B., Electrochemical treatment of an aqueous salt solution.
  7. McLaughlin Daniel A., Portable self-powered hand-held electroplating wand.
  8. Tiramani, Paolo B.; Ham, Soohyun; Bozak, John A., Rolling containers assembly.
  9. Ranjan, Manish; Ghongadi, Shantinath; Wilmot, Frederick Dean; Hill, Douglas; Buckalew, Bryan L., Wetting wave front control for reduced air entrapment during wafer entry into electroplating bath.
  10. Ranjan, Manish; Ghongadi, Shantinath; Wilmot, Frederick Dean; Hill, Douglas; Buckalew, Bryan L., Wetting wave front control for reduced air entrapment during wafer entry into electroplating bath.
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