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Packaging container assembly for electrical connector components 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B65D-085/38
  • B65D-085/62
출원번호 US-0325764 (1994-10-19)
발명자 / 주소
  • Marchek Kyle J. (Lisle IL) McClelland Timothy R. (Bolingbrook IL)
출원인 / 주소
  • Molex Incorporated (Lisle IL 02)
인용정보 피인용 횟수 : 38  인용 특허 : 0

초록 ▼

A packaging container assembly is provided for electrical connector components. The assembly includes a pallet and a tray alignment plate positionable onto the pallet. At least one tray is positionable onto the alignment plate and includes receptacles for supporting electrical connector components i

대표청구항 ▼

A packaging container assembly for electrical connector components, comprising: a pallet; a tray alignment plate positionable onto the pallet; at least one tray positionable onto the alignment plate and including means for supporting electrical connector components in a given orientation; complement

이 특허를 인용한 특허 (38)

  1. Canella, Robert L.; Ibarra, Tony T., Apparatus and method using rotational indexing for laser marking IC packages carried in trays.
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  2. Wu, Chin-Chuan, Box assembly.
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  3. Hamilton, Collin, Bracing assembly.
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  4. Stolzman, Michael D., Bulk container with cap and pallet base.
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  5. Kraeling, Brett B., Collapsible shipping tote.
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  6. Vroon, William J., Custom sized plastic tote having intermediate sleeve.
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  7. Vroon, William J., Custom sized plastic tote having intermediate sleeve.
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  8. Meissen,Cynthia R.; Baltz,Kyle L., Display tray and lid.
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  9. Hamilton, Collin, Folding solar canopy assembly.
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  10. Farrens, Oliver; Cashin, Roy, Integrated circuit chip handling apparatus and method.
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  11. Canella Robert L. ; Ibarra Tony T., Laser marking station with enclosure and method of operation.
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  12. Canella,Robert L.; Ibarra,Tony T., Laser marking system for dice carried in trays and method of operation.
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  13. Robert L. Canella ; Tony T. Ibarra, Laser marking system for dice carried in trays and method of operation.
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  14. Canella, Robert L., Method of efficiently laser marking singulated semiconductor devices.
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  15. Vroon, William J., Method of manufacturing custom sized plastic tote having intermediate sleeve.
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  16. Vroon, William J., Method of manufacturing custom sized plastic tote having intermediate sleeve.
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  17. Vroon, William J., Method of manufacturing custom sized plastic tote having intermediate sleeve.
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  18. Vroon, William J., Method of manufacturing custom sized plastic tote having intermediate sleeve.
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  19. Vroon, William J., Method of manufacturing custom sized plastic tote having intermediate sleeve.
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  20. Vroon, William J., Method of manufacturing custom sized plastic tote having intermediate sleeve.
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  21. Tandy,William D.; Street,Bret K., Methods for marking a bare semiconductor die including applying a tape having energy-markable properties.
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  22. Tandy,William D.; Street,Bret K., Methods for marking a packaged semiconductor die including applying tape and subsequently marking the tape.
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  23. Ritzberger, Axel; Koehler, Ruediger, Molded part for accommodation and fixation of storage containers rectangular in outline.
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  24. Lapinski Richard A., Packaging system utilizing a plastic tray.
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  25. Potter, David S., Pallet assembly for transport of solar module array pre-assembly.
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  26. Polumbaum, Douglas; O'Meallie, Sean, Pallet members having features for storing boxes and other articles.
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  27. Jupille Henry ; Tostenson David James, Pallet system.
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  28. Canella Robert L. ; Ibarra Tony T., Self-aligning tray carrier apparatus with tilt feature.
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  29. Dickinson, Kent H., Shipping container and system along with shipping method employing the same.
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  30. Canella Robert L. ; Ibarra Tony T., Shuttle assembly for tray handling.
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  31. Hamilton, Collin, Solar canopy assembly.
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  32. Potter, David; Alegria, Eduardo Alberto; Mineai, Aaron, Systems and methods for regulating an alternative energy source that is decoupled from a power grid.
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  33. Andersen,Dale C.; Lasecke,Donald J., Temporary bonded container package and method.
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  34. Andersen Dale C. ; Lasecke Donald J., Temporary package and method.
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  35. Andersen, Dale C.; Lasecke, Donald J., Temporary package and method.
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  36. Dale C. Andersen ; Donald J. Lasecke, Temporary package and method.
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  37. Connell, Michael E.; Jiang, Tongbi, Wafer back side coating to balance stress from passivation layer on front of wafer and be used as die attach adhesive.
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  38. Connell,Michael E.; Jiang,Tongbi, Wafer back side coating to balance stress from passivation layer on front of wafer and be used as die attach adhesive.
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