[특허]Integrated sputtering target assembly

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	C23C-014/34
출원번호	US-0236715 (1994-04-29)
발명자 / 주소	Demaray Richard E. (Portola Valley CA) Berkstresser David E. (Los Gatos CA) Herrera Manuel J. (San Mateo CA)
출원인 / 주소	Applied Materials, Inc. (Santa Clara CA 02)
인용정보	피인용 횟수 : 46 인용 특허 : 0

초록 ▼

A target plate assembly completely covers and seals against a top opening of a sputtering processing chamber. Cooling liquid connections are provided only from the perimeter of the target assembly. When a top vacuum chamber seals the side opposite the pressure chamber, the pressure on both sides of the target assembly is nearly equalized. Large thin target assemblies, such as large flat plates used for flat panel displays can be sputtered effectively and uniformly without adverse sputtering effects due to target deflection or cooling deficiencies. A target, target backing plate, and cover plate form the target plate assembly. The sputtering target assembly includes an integral cooling passage. A series of grooves are constructed in either the target backing plate or the target backing cooling cover plate, which are then securely bonded to one another. The sputtering target can be a single monolith with a target backing plate or can be securely attached to the target backing plate by one of any number of conventional bonding methods. Tantalum to titanium, titanium to titanium and aluminum to titanium, diffusion bonding can be used. The energized target assembly is protected from adjacent components by overlapping insulators to prevent accidents and isolate the target assembly from other components. An electrical connection to the target assembly remains unconnected until a vacuum is produced in the top chamber.

대표청구항 ▼

A sputtering target assembly comprising: a sputtering target in intimate contact with a first side of a backing plate forming part of a target backing plate assembly; said target backing plate assembly configured to cover an opening of a sputtering chamber so as to seal the opening, said backing plate assembly having heat exchange fluid passages therethrough, said heat exchange fluid passages having one or more inlet and outlet openings, wherein the target backing plate assembly comprises said backing plate and a cooling cover plate, said backing plate having a generally planar second side, said cooling cover plate having a generally planar third side fluid tightly joined to said second side, grooves being formed in at least one of said second and third sides to form heat exchange cooling passages between said target backing plate and said cooling cover plate, wherein a bond is formed between said second side of said cooling cover plate and said third side of said backing plate using O-rings and fasteners, and comprises a continuous O-ring in an O-ring groove surrounding said heat exchange cooling passages, and individual O-rings surrounding one or more of the fasteners securing a field of said cooling cover plate within the pattern forming the inside edge of the opening to said third side of said backing plate within the perimeter of a continuous O-ring groove.

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