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특허 상세정보

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Cu-Pb alloy bearing

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B22F-007/04   
미국특허분류(USC) 428/548 ; 428/546 ; 428/553 ; 428/457
출원번호 US-0318297 (1994-10-05)
우선권정보 JP-0346664 (1993-12-22)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 14  인용 특허 : 0
초록
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A multi-layer bearing consists of a backing steel plate, a layer of Cu－Pb bearing alloy comprising, by weight, 1 to 20% of Ni and containing Pb-phase grains dispersed in the matrix, and an overlay of Pb alloy containing In. In in the overlay is diffused into the Pb-phase grains in the bearing alloy layer and forms a diffusion layer of high corrosion resistance in which In coexists with the Pb-phase grains, in an area of 30 to 200 m

대표
청구항
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A multi-layer Cu－Pb corrosion resistant alloy bearing consisting of a backing steel plate optionally plated with Cu, a layer of Cu－Pb bearing alloy over the backing plate, said bearing alloy layer comprising a matrix with Pb phase grains therein, said alloy layer consisting of, by weight, 1 to 20% of Ni, 0.5 to 8% of Sn, 8 to 30% of Pb, up to 0.2% P, and balance of Cu and incidental impurities, and an overlay of Pb alloy containing In, wherein In in said overlay is diffused into the Pb-phase grains in the bearing alloy layer and forms a layer in which In...

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 14

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  2. Bank, Brian L.; Toth, James R.. Bearing having multilayer overlay and method of manufacture. USP2003086609830.
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IPC 상위 출원인