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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0317347 (1994-10-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 35 인용 특허 : 0 |
Methods and compositions for electroless metallization. In one aspect, the invention is characterized by the use of chemical groups capable of ligating with an electroless metallization catalyst, including use of ligating groups that are chemically bound to the substrate. In a preferred aspect, the
An article of manufacture comprising an electroless metal deposit in an image pattern on a substrate, said substrate, at least where coated with said metal deposit, having bonded to its surface one or more multidentate chemical groups ligated by coordination bonding other than by electrostatic inter
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