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Method employing laser ablating for providing a pattern on a substrate 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01B-013/00
  • B44C-001/22
  • C23F-001/00
출원번호 US-0343162 (1994-11-22)
발명자 / 주소
  • Burns Francis C. (Apalachin NY) Lewis Robert L. (Apalachin NY) Opie Steven W. (Endicott NY) Sebesta Robert D. (Endicott NY)
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation (Armonk NY 02)
인용정보 피인용 횟수 : 17  인용 특허 : 0

초록

A pattern is provided on a substrate by providing the substrate with at least two layers of material thereon and providing a layer of dry imaging polymer compositions thereon. The layer of the dry imaging polymer composition is laser ablated to provide the desired personality pattern. The top expose

대표청구항

A method for providing a pattern on a substrate which comprises: a) providing a substrate with a plurality of layers comprising at least a first layer of a first material adjacent at least one major surface of said substrate, and a second layer of material adjacent said first layer wherein said seco

이 특허를 인용한 특허 (17)

  1. Tseng, Nan-Hsin; Yu, Chi-Yeh, 3D-IC interposer testing structure and method of testing the structure.
  2. Huffer, Scott W.; Schuetz, Jeffrey M.; Lowry, James, Conductive electrical element and antenna with ink additive technology.
  3. Huffer,Scott W., EB pattern profile printing.
  4. Grunwald John,ILX, Laser imaging of printed circuit patterns without using phototools.
  5. Wayne E. Nacker ; Richard W. Carpenter, Laser imaging of thin layer electronic circuitry material.
  6. Shaffer Wayne K., Method for applying decorative contrast designs to automotive and motorcycle parts using lasers.
  7. Benson, Peter A.; Watkins, Charles M., Method for creating conductive elements for semiconductor device structures using laser ablation processes and methods of fabricating semiconductor device assemblies.
  8. Benson, Peter A.; Watkins, Charles M., Method for creating electrically conductive elements for semiconductor device structures using laser ablation processes and methods of fabricating semiconductor device assemblies.
  9. Nacker Wayne E. ; Didrick Robert M., Method of forming a hidden identification using powder coating.
  10. Arvin, Charles L.; Erwin, Brian Michael; Maier, Gary W., Method of forming a temporary test structure for device fabrication.
  11. Murthy Ashok ; Jackson Tonya Harris ; Komplin Steven Robert ; Williams Gary Raymond, Method of forming an ink jet printhead structure.
  12. Murthy Ashok ; Komplin Steven Robert ; Williams Gary Raymond ; Jackson Tonya Harris, Method of forming an inkjet printhead nozzle structure.
  13. Schofield Kevin H., Method of laser ablation of semiconductor structures.
  14. Ho Chung W., Quick turn around fabrication process for packaging substrates and high density cards.
  15. Ho Chung W., Quick turn around fabrication process for packaging substrates and high density cards.
  16. Komplin Steven Robert, System and method for feature compensation of an ablated inkjet nozzle plate.
  17. Lichtenstein, Parker Ross; Peng, Hong, Using laser etching to improve surface contact resistance of conductive fiber filler polymer composites.
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