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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0291508 (1994-08-18) |
우선권정보 | JP-0052865 (1992-03-11); JP-0068009 (1992-03-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 49 인용 특허 : 0 |
A multi-layer wiring substrate includes an aluminum nitride ceramic substrate, a multi-layer wiring part having an electric insulating layer of an organic polymer, a die pad for mounting thereon an electronic part, and a thermal via of a column shape for effectively dissipating heat generated in the
A multi-layer wiring substrate comprising: a ceramic substrate; a wiring layer comprising a wiring formed in an electrical insulating material, the wiring layer being integrally formed on the ceramic substrate; a die pad for mounting thereon an electronic part, the die pad being provided on a surfac
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