[특허]Multilayer fused microwave conductive structure

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05B-006/80
출원번호	US-0432492 (1995-05-01)
발명자 / 주소	Walters Glenn J. (Duxbury MA) McCormick John A. (Lakeville MA)
출원인 / 주소	Advanced Deposition Technologies, Inc. (Taunton MA 02)
인용정보	피인용 횟수 : 43 인용 특허 : 0

초록 ▼

A conductive structure for use in microwave food packaging which adapts itself to heat food articles in a safer, more uniform manner is disclosed. The structure includes a conductive layer disposed on a non-conductive substrate. Provision in the structure\s conductive layer of fuse links and base areas causes microwave induced currents to be channeled through the fuse links, resulting in a controlled heating. When over-exposed to microwave energy, fuses break more readily than the conductive base areas resulting in less absorption of microwave energy in the area of fuse breaks than in other regions where fuses do not break. The arrangement and dimensions of fuse links compensate for known uneven stresses in the substrate, giving uniform fuse performance. In addition, by varying the dimensions of the fuse links and base areas it is possible to design and fabricate different fused microwave conductive structures having a wide range of heating characteristics. Thus, a fused microwave conductive structure permits food heating temperatures to be tuned for food type.

대표청구항 ▼

A fused susceptor structure comprising: a non-conductive substrate; and a conductive layer disposed on the non-conductive substrate; the conductive layer divided into a plurality of fuse links and base areas by regions of substantially less conductivity than the conductive layer; wherein the fuse links are arranged in at least two orientations, and the fuse links of both orientations are equally susceptible to breaking upon exposure to microwave energy.

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