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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0337016 (1994-11-07) |
우선권정보 | KR-0010430 (1992-06-16) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 34 인용 특허 : 0 |
A resin molded CCD package and a method for preparing the CCD package by employing a transfer molding using a low-priced plastic material having a good moldability. This package comprises a semiconductor chip as a CCD, a lead frame being integrally provided with a paddle and a plurality of leads, a
A resin molded charge coupled device package comprising: a charge coupled device, said charge coupled device having a plurality of bond pads and a light reception region thereon; a lead frame being integrally provided with a paddle and a plurality of leads, said paddle being adapted for mounting sai
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