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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0457785 (1995-06-01) |
우선권정보 | JP-0200651 (1993-08-12) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 0 |
An electroless nickel plating is used as a primer for electroplating of copper. Preferably, electroless nickel plating is conducted after the surface of aluminum is subjected to nickel substitution with a nickel salt under a strongly acidic condition (pH: 1 or less). More preferably, the nickel subs
A process for plating a wiring board with copper, comprising the steps of: preparing a wiring board including an aluminum conductor as at least a part of conductors in said wiring board, said aluminum conductor having a portion exposed on the wiring board, subjecting a surface of said aluminum condu
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