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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0242147 (1994-05-13) |
우선권정보 | JP-0324799 (1990-11-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 150 인용 특허 : 0 |
On the substrate of an integrated circuit chip is deposited a first insulating layer in which a low resistivity semiconductor region is subsequently formed. An insulating film is formed on a side wall of the low resistivity semiconductor region. A slit is formed in the first insulating layer so that
A method of fabricating a transistor, comprising the steps of: providing a substrate of a first conductivity type; forming a first insulating layer on the substrate; forming a conductive region on the first insulating layer; forming a second insulating layer on the conductive region: successively re
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