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Epoxy compound blend with di(aminoalkyl)ether of diethylene glycol 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08L-063/02
출원번호 US-0462141 (1995-06-05)
발명자 / 주소
  • Jorissen Steven A. (Vadnais Heights MN) Ferguson Gregory A. (Warren MI) Imirowicz Krystyna (Troy MI)
출원인 / 주소
  • H. B. Fuller Company (Vadnais Heights MN 02)
인용정보 피인용 횟수 : 11  인용 특허 : 0

초록

This invention is a two-part induction-curable epoxy adhesive comprising a first part of a polyfunctional epoxy such as a sorbitol polyglycidyl ether, and a diepoxy compound such as a diepoxy bisphenol-A wherein a portion of the diepoxy compound may preferably comprise a glycol-based epoxy having an

대표청구항

An adhesive composition comprising: (a) a first part comprising; (i) about 1 to 25 wt-% of a polyfunctional epoxy compound having three or more epoxide groups, (ii) about 30-80 wt-% of one or more diepoxy compounds, (iii) about 1-25 wt-% of a toughening agent, and (b) a second part comprising about

이 특허를 인용한 특허 (11)

  1. Jones,Bart R.; Courter,David M.; Ritzema,Kenneth J.; McMaken,Mark A.; Asfaw,Selamawit, Adhesively bonded engine intake manifold assembly.
  2. Jones,Bart R.; Courter,David M.; Ritzema,Kenneth J.; McMaken,Mark A.; Asfaw,Selamawit, Adhesively bonded engine intake manifold assembly.
  3. Petway, Lorenzo; Kincaid, Derek Scott, Curing agents providing a low ratio of thin-film cure time to gel time.
  4. Cheng,Ming; Lu,Ying Yuh, Epoxy adhesives and bonded substrates.
  5. Malofsky,Adam G.; Malofsky,Bernard M.; Mann,William H., Fastening device.
  6. Valeri, Robert, Heat-curable epoxy functional composition and transparent heat-cured caustic-resistant hard-coatings prepared therefrom.
  7. Yahaba, Takanori; Tanoguchi, Kenichi; Kobayashi, Tsutomu, Method for producing hemmed joint structure.
  8. Autterson, Christopher S.; Haapala, John A.; Perenic, Jeffery, Methods of bonding metal surfaces, and components therefor.
  9. Askari, Syed H.; Whirley, Robert G., Non-degradable, low swelling, water soluble radiopaque hydrogel polymer.
  10. Amagai Akikazu,JPX ; Shimuta Masanori,JPX ; Takeuchi Motoharu,JPX ; Mizuno Katsuyuki,JPX, Resin for optical material.
  11. Schuft Charles F., Two part, reinforced, room temperature curable thermosetting epoxy resin compositions with improved adhesive strength and fracture toughness.
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