[특허]Enhanced cleansing process for wafer handling implements

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	F26B-005/04
출원번호	US-0421415 (1995-04-13)
발명자 / 주소	Turner Virgil Q. (Sugarland TX) Light William D. (Richmond TX) Trevino Hilario T. (Needville TX) Guldi Richard L. (Dallas TX) Poag Frank (Plano TX) Paradis Douglas E. (Richardson TX)
출원인 / 주소	Texas Instruments Incorporated (Dallas TX 02)
인용정보	피인용 횟수 : 30 인용 특허 : 0

초록 ▼

Methods are providing for cleansing contaminants from substrates, such as semiconductor wafer handling implements, and thereby reduce the incidence of contamination of semiconductor devices being assembled upon the semiconductor wafers. In one aspect of the invention, a substrate such as a semiconductor cassette or other semiconductor wafer handling implement, is inserted into a chamber that is substantially isolated from a surrounding environment. A pressurized, and optionally purified, cleansing medium is directed against at least one surface of the substrate to dislodge contaminants from the substrate surface. Dislodged contaminants are evacuated with negative pressure from the chamber. In a preferred aspect of the invention, the cleansing medium is an inert gas, such as nitrogen, and is applied to the substrate at a pressure from about 10 p.s.i. to about 100 or more p.s.i. The chamber can be provided with sidewalls define a convergent evacuation path that is in fluid communication with an exhaust stream, such as the exhaust stack of the manufacturing facility. A method of monitoring contaminant particle count and contaminant concentration which can be used to control the pressurized cleansing medium.

대표청구항 ▼

A method for cleansing a substrate, comprising the steps of: providing a cleansing medium stream and directing said stream at a substrate through a plurality of orifices; controlling through which orifices said cleansing medium is released; evacuating with negative pressure said cleansing medium dir

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