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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0455037 (1995-05-31) |
우선권정보 | JP-0165961 (1993-06-14) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 26 인용 특허 : 0 |
There is provided a composite semiconductor device having a structure for bonding a wiring board to a package so as to satisfy both of the high thermal conductivity and low elasticity at the same time. The wiring board is fixed on the inner bottom surface of the ceramic package of alumina or the lik
A semiconductor device comprising: a package having an inner bottom surface and an opening; a wiring board disposed on the inner bottom surface of the package and formed of a semiconductor substrate on which circuit wirings are formed; a plurality of semiconductor elements formed on the wiring board
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