[특허]Advance multilayer molded plastic package using mesic technology

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-021/60
출원번호	US-0140070 (1994-06-14)
국제출원번호	PCT/US93/01481 (1993-02-18)
§371/§102 date	19940614 (19940614)
국제공개번호	WO-9316492 (1993-09-19)
발명자 / 주소	Bhattacharyya Bidyut K. (Chandler AZ) Mallik Debendra (Chandler AZ) Ban Syunsuke (Hyogo JPX) Takikawa Takatoshi (Hyogo JPX) Yamanaka Shosaku (Hyogo JPX)
출원인 / 주소	Intel Corporation (Santa Clara CA 02)
인용정보	피인용 횟수 : 18 인용 특허 : 0

초록 ▼

A method and resulting structure for constructing an IC package utilizing thin film technology. The package has a bottom conductive plate that has a layer of ceramic vapor deposited onto the plate in a predetermined pattern. Adjacent to the insulative layer of ceramic is a layer of conductive metal vapor deposited onto the ceramic. The layer of metal can be laid down onto the ceramic in a predetermined pattern to create a power plane, a plurality of signal lines, or a combination of power planes and signal lines. On top of the layer of conductive material is a lead frame separated by a layer of insulative polyimide material. The polyimide material has a plurality of holes filled with a conductive material, which electrically couple the layer of conductive material with the leads of the lead frame. The power and ground pads of the integrated circuit are connected to the layer of vapor deposited conductive material and conductive plate, which are also coupled to the corresponding leads of the lead frame, thereby connecting the IC to the leads of the lead frame. The signal pads of the IC are connected to the lead frame and/or signal lines formed within the layer of vapor deposited conductive material. The IC and attached circuit package can then be encapsulated in a plastic shell.

대표청구항 ▼

A method of constructing an integrated circuit package for an integrated circuit, comprising the steps of: a) providing a conductive plate having at least one tab; b) attaching a first layer of insulative material to said conductive plate; c) attaching a first layer of conductive material to said first layer of insulative material; d) forming at least one hole in a second layer of insulative material; e) attaching said second layer of insulative material to a lead frame; f) filling said hole of said second layer of insulative material with a conductive material; g) attaching said second layer of insulative material to said first layer of conductive material such that said conductive material within said hole electrically couples said first layer of conductive material to said lead frame; and, attaching said tab of said conductive plate to said lead frame such that said conductive plate is electrically coupled to said lead frame.

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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

내보내기 구분	파일저장 인쇄 메일전송
구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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