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특허 상세정보

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Thick film circuit board and method of manufacturing the same

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H01C-001/12   
미국특허분류(USC) 338/195 ; 338/308 ; 338/309 ; 338/314
출원번호 US-0239968 (1994-05-09)
우선권정보 JP-0111628 (1993-05-13)
발명자 / 주소
  • Ariyoshi Shogo (Itami JPX)
출원인 / 주소
  • Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 8  인용 특허 : 0
초록
▼

A thick film circuit board includes a substrate, a thick film resistor on the substrate and having a trimming region and a protecting element on the substrate for protecting the thick film resistor and having a window through which the trimming region is exposed. The protecting element may be a protective coating disposed on the substrate. Alternatively, the protective element may be a protective frame extending along an external periphery of a region where the thick film resistor is located on the substrate and having a height for protecting the thick f...

대표
청구항

A thick film circuit board comprising: a substrate; a thick film resistor disposed on said substrate and having a trimming region; an overcoat covering all of said substrate and said thick film resistor; and a protective coating disposed on said substrate partially covering and protecting said thick film resistor and having a window through which the trimming region of said thick film resistor is exposed through said overcoat.

이 특허를 인용한 특허 (8)

  1. Jach, Olaf, Ceramic layer system and method for producing a ceramic heating device.
  2. Pailthorp Robert M., Compound switching matrix for probing and interconnecting devices under test to measurement equipment.
  3. Schmitz,Gerd, Method for producing a large-mass ohmic resistor for protecting electronic assemblies from surges, and an electronic assembly.
  4. Landsberger,Leslie M.; Grudin,Oleg; Frolov,Gennadiy, Method for trimming resistors.
  5. Grudin, Oleg; Saed, Salman; Tsang, Tommy; Zhang, Bowei; Landsberger, Leslie M.; Williston, L. Richard, Multi-structure thermally trimmable resistors.
  6. Ishizaki,Koki; Shirato,Takeshi, Multilayer electronic substrate, and the method of manufacturing multilayer electronic substrate.
  7. Inuzuka Tsutomu,JPX ; Tomioka Satoshi,JPX ; Furukawa Shigeo,JPX ; Himori Tsuyoshi,JPX ; Kimura Suzushi,JPX, Resistance wiring board and method for manufacturing the same.
  8. Nakayama Shogo,JPX, Resistor and method for manufacturing the same.

IPC 상위 출원인