[특허]Thick film circuit board and method of manufacturing the same

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Thick film circuit board and method of manufacturing the same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01C-001/12
출원번호	US-0239968 (1994-05-09)
우선권정보	JP-0111628 (1993-05-13)
발명자 / 주소	Ariyoshi Shogo (Itami JPX)
출원인 / 주소	Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha (Tokyo JPX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 8 인용 특허 : 0

초록 ▼

A thick film circuit board includes a substrate, a thick film resistor on the substrate and having a trimming region and a protecting element on the substrate for protecting the thick film resistor and having a window through which the trimming region is exposed. The protecting element may be a protective coating disposed on the substrate. Alternatively, the protective element may be a protective frame extending along an external periphery of a region where the thick film resistor is located on the substrate and having a height for protecting the thick film resistor from mechanical damage.

대표청구항 ▼

A thick film circuit board comprising: a substrate; a thick film resistor disposed on said substrate and having a trimming region; an overcoat covering all of said substrate and said thick film resistor; and a protective coating disposed on said substrate partially covering and protecting said thick film resistor and having a window through which the trimming region of said thick film resistor is exposed through said overcoat.

이 특허를 인용한 특허 (8)

Jach, Olaf, Ceramic layer system and method for producing a ceramic heating device.
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Pailthorp Robert M., Compound switching matrix for probing and interconnecting devices under test to measurement equipment.
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Schmitz,Gerd, Method for producing a large-mass ohmic resistor for protecting electronic assemblies from surges, and an electronic assembly.
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Landsberger,Leslie M.; Grudin,Oleg; Frolov,Gennadiy, Method for trimming resistors.
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Grudin, Oleg; Saed, Salman; Tsang, Tommy; Zhang, Bowei; Landsberger, Leslie M.; Williston, L. Richard, Multi-structure thermally trimmable resistors.
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Ishizaki,Koki; Shirato,Takeshi, Multilayer electronic substrate, and the method of manufacturing multilayer electronic substrate.
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Inuzuka Tsutomu,JPX ; Tomioka Satoshi,JPX ; Furukawa Shigeo,JPX ; Himori Tsuyoshi,JPX ; Kimura Suzushi,JPX, Resistance wiring board and method for manufacturing the same.
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Nakayama Shogo,JPX, Resistor and method for manufacturing the same.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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