[특허]Collapsible cooler apparatus

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Collapsible cooler apparatus

국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	A45C-011/20 B65D-005/36 B65D-030/08 F25D-003/08
미국특허분류(USC)	220/415 ; 62/371 ; 62/4577 ; 206/545
출원번호	US-0254741 (1994-06-06)
발명자 / 주소	Ericson John C. (4828 Hannibal Way Las Vegas NV 89130)
인용정보	피인용 횟수 : 102 인용 특허 : 10

초록
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A collapsible cooler apparatus includes a floor assembly which includes a quantity of a heat transfer material in a sealed floor module. A plurality of foldable wall assemblies are provided which include a lower wall subassembly, an upper wall subassembly, and an interior hinge connecting the lower wall subassembly to the upper wall subassembly. The lower wall subassemblies include respective quantities of a heat transfer material in respective sealed lower wall modules. The upper wall subassemblies include respective quantities of a heat transfer material in respective upper wall modules. A plurality of peripheral hinges are connected between the floor module and the lower wall subassemblies for securing the lower wall subassemblies to the floor assembly. Flexible corner panels are connected between adjacent foldable wall assemblies. A carry strap assembly which includes a first end is connected to one upper wall subassembly, and a second end of the carry strap assembly is connected to an opposite upper wall subassembly. A lid assembly is adapted to fit onto upper edges of the respective upper wall subassemblies. The lid assembly is adapted to fit onto the long edges of the upper wall subassemblies. A lid hinge is connected between the lid assembly and an upper wall subassembly. The lid assembly includes a handle. The lid assembly includes a quantity of a heat transfer material in a sealed lid module.

대표
청구항
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A collapsible cooler apparatus, comprising: a floor assembly which includes a quantity of a heat transfer material in a sealed floor module, a plurality of foldable wall assemblies which include a lower wall subassembly, an upper wall subassembly, and an interior hinge connecting said lower wall subassembly to said upper wall subassembly, wherein said lower wall subassemblies include respective quantities of a heat transfer material in respective sealed independent lower wall modules contained in said lower wall subassemblies, wherein said upper wall subassemblies include respective quantities of a heat transfer material in respective sealed independent upper wall modules contained in said upper wall subassemblies, a plurality of peripheral hinges connected between said floor module and said lower wall subassemblies, and flexible corner panels connected between adjacent foldable wall assemblies.

이 특허에 인용된 특허 (10)

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상세정보
내보내기 구분	파일저장 인쇄 메일전송
구성항목	관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
저장형식	Text(ASCII format) Excel format PIAS분석(.xls)
메일정보	받는사람 (필수) @ 보내는사람 (선택) @ 제목 내용 KISTI 검색결과 이메일 서비스
안내	> 총 건의 자료가 검색되었습니다. > 다운받으실 자료의 인덱스를 입력하세요. (1-10,000) > 검색결과의 순서대로 최대 10,000건 까지 다운로드가 가능합니다. > 데이타가 많을 경우 속도가 느려질 수 있습니다.(최대 2~3분 소요) > 다운로드 파일은 UTF-8 형태로 저장됩니다. 파일의 내용이 제대로 보이지 않을실 때는 웹브라우저 상단의 보기 -> 인코딩 -> 자동선택 여부를 확인하십시오 > ~ > Text(ASCII format) Excel format

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