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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0131949 (1993-10-08) |
우선권정보 | JP-0270438 (1992-10-08); JP-0270440 (1992-10-08) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 93 인용 특허 : 0 |
An apparatus and method for polishing a semiconductor wafer. A polisher includes a supporting plate having a conductive film and a polishing cloth formed on the conductive film of the supporting plate. The polishing cloth has a plurality of openings to expose the conductive film. A wafer holder has
A method for polishing a semiconductor wafer having current detective patterns and an insulating film covering said current detective patterns, comprising the steps of: holding said semiconductor wafer on an electro-conductive wafer holding surface of a wafer holder; turning at least one of said waf
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