최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0422447 (1995-04-12) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 10 인용 특허 : 0 |
A method and apparatus for electrically interconnecting various electronic elements, including circuit components, assemblies, and subassemblies. A particle enhanced material metal contact layer, having a surface, formed on the electronic elements, includes particles of greater hardness disposed on
A spaced structure, comprising: at least two parallel planar sheets; and a particle-enhanced: material between said sheets providing a spaced separation therebetween, said particle-enhanced material including associated particles having a hardness greater than that of said parallel planar sheets; wh
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.