$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Apparatus for interconnecting an integrated circuit device to a multilayer printed wiring board

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0556670 (1995-11-13)
발명자 / 주소
  • Sobhani Mohi (Encino CA)
출원인 / 주소
  • Hughes Aircraft Company (Los Angeles CA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 13  인용 특허 : 0

초록

Apparatus for interconnecting an integrated circuit device, such as an infrared device, having a plurality of leads to a multilayer printed wiring board having a plurality of interconnects. The apparatus comprises a flexprint circuit having a plurality of interconnects that are configured to mate wi

대표청구항

Apparatus comprising: an integrated circuit device having a plurality of leads; a multilayer printed wiring board having a first plurality of interconnects disposed on its surface; and a flexible circuit having first and second ends and having a second plurality of interconnects wherein said first a

이 특허를 인용한 특허 (13)

  1. Hasegawa Yoshiei,JPX ; Osato Eichi,JPX, Auxiliary apparatus for testing device.
  2. Newman Robert ; Lee Chu-Chung, Ball grid array package having thermoelectric cooler.
  3. Turturro Gregory, C4-GT stand off rigid flex interposer.
  4. Turturro Gregory, C4-GT stand off rigid flex interposer method.
  5. Hynecek Jaroslav, CMOS image sensor based on four transistor photocell.
  6. Turner William Evans ; Seppa Ronald ; Turner William Edward, Cooled electrical system for use downhole.
  7. Turner William Evans ; Seppa Ronald ; Turner William Edward ; Sallwasser Alan J., Cooled electrical system for use downhole.
  8. Liu, Yu-Ching; Yu, Chi-An; Li, Xi-Hang; Liu, Bing; Xu, Bo; Kang, Jie-Peng, Cooling device for cooling electronic components.
  9. Hasegawa Yoshiei,JPX ; Osato Eichi,JPX, Electrical connecting apparatus for electrically connecting a device to be tested.
  10. Salmonson Richard B., Method and apparatus for cooling daughter card modules.
  11. Alex Faveluke ; Walt Noll, Packaging for power and other circuitry.
  12. Ohgami Keizo,JPX ; Shibasaki Kazuya,JPX ; Itoh Hironori,JPX, Portable electronic apparatus having the heat radiation device for circuit module.
  13. Tousson Eliahou, Temperature self-regulated integrated circuits and devices.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트