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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0556670 (1995-11-13) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 13 인용 특허 : 0 |
Apparatus for interconnecting an integrated circuit device, such as an infrared device, having a plurality of leads to a multilayer printed wiring board having a plurality of interconnects. The apparatus comprises a flexprint circuit having a plurality of interconnects that are configured to mate wi
Apparatus comprising: an integrated circuit device having a plurality of leads; a multilayer printed wiring board having a first plurality of interconnects disposed on its surface; and a flexible circuit having first and second ends and having a second plurality of interconnects wherein said first a
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