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Method of removing residual charges of an electrostatic chuck used in a layer deposition process 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/00
  • H05F-003/00
  • B25B-011/00
출원번호 US-0309873 (1994-09-20)
우선권정보 JP-0234724 (1993-09-21)
발명자 / 주소
  • Sato Junichi (Tokyo JPX)
출원인 / 주소
  • Sony Corporation (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 0

초록

A method depositing a layer onto a wafer is disclosed. The method has the steps of: affixing the wafer to a wafer support within a deposition chamber by using a single-pole electrostatic chuck; depositing a layer onto a surface of the wafer by plasma by CVD; exhausting a deposition gas used for depo

대표청구항

A method depositing a layer onto a wafer, comprising the steps of: affixing the wafer to a wafer support within a deposition chamber by using a single-pole electrostatic chuck; depositing a layer onto a surface of the wafer by plasma CVD using a deposition gas having at least two reactive component

이 특허를 인용한 특허 (16)

  1. Howald, Arthur M.; Holland, John P., Dechucking method and apparatus for workpieces in vacuum processors.
  2. Howald,Arthur; Holland,John P., Dechucking method and apparatus for workpieces in vacuum processors.
  3. Howald Arthur M. ; Holland John P., Electrostatic dechucking method and apparatus for dielectric workpieces in vacuum processors.
  4. Leeser Karl F., Method for rapidly dechucking a semiconductor wafer from an electrostatic chuck utilizing a hysteretic discharge cycle.
  5. Ha Jae-Hee,KRX, Method for restoring an electrostatic chuck force.
  6. Hausmann Gilbert, Method of and apparatus for restoring a support surface in a semiconductor wafer processing system.
  7. Fukasawa, Yasushi; Shuto, Mitsutoshi; Suzuki, Yasuaki, Method of plasma treatment using amplitude-modulated RF power.
  8. Kubly Marc B. ; Benjamin Neil Martin Paul ; Germain Steven Douglas, Methods and apparatuses for clamping and declamping a semiconductor wafer in a wafer processing system.
  9. Ogasawara Masahiro,JPX ; Nonaka Ryo,JPX ; Kobayashi Yoshiyuki,JPX, Plasma process utilizing an electrostatic chuck.
  10. Hirasawa, Tatsuo; Yokoyama, Osamu; Yasumuro, Chiaki; Fujisato, Toshiaki; Yoshida, Ryota; Sakuma, Takashi; Han, Cheonsoo, Plasma processing method and plasma processing apparatus.
  11. Cordova, Abimael, Play modeling dough.
  12. Cordova, Abimael, Play modeling dough.
  13. Sherman, Arthur, Sequential chemical vapor deposition.
  14. Howald, Arthur M., System and method for dechucking a workpiece from an electrostatic chuck.
  15. Wong, Chun Wing, Toy projectile.
  16. Chang, Kin Fai; Wong, Chun Wing; Fan, Peter Kit; Hau, Him Fung, Toy projectile and method of making.
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