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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0506155 (1995-07-24) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 42 인용 특허 : 0 |
Resistive ink elements are applied to the exposed surfaces of thin sections or thermal insulation provided to cooled integrated circuit devices within a computer system. The insulation is made thinner than required to prevent the formation of condensation upon the exposed surfaces of the insulation
In a computer system including an integrated circuit device mounted to a printed circuit board, said integrated circuit device being mounted to a first surface of said printed circuit board, and a cooling system for cooling said integrated circuit device, said cooling system including cooling system
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