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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0425646 (1995-04-20) |
우선권정보 | JP-0231849 (1993-09-17); JP-0195669 (1994-08-19) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 134 인용 특허 : 2 |
A method of manufacturing a semiconductor device including forming an insulating film on a substrate; forming an opening in the insulating film by anisotropic etching; embedding a dummy member in the opening; forming a channel member over the insulating film and the dummy member; removing the dummy
A method of manufacturing a semiconductor device comprising: forming an insulating film on a substrate; forming an opening in the insulating film by anisotropic etching; embedding a dummy member in the opening; forming a channel member over the insulating film and the dummy member; removing the dumm
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