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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0307727 (1994-09-23) |
우선권정보 | GB-0007174 (1992-04-01) |
국제출원번호 | PCT/GB93/00658 (1993-03-30) |
§371/§102 date | 19940923 (19940923) |
국제공개번호 | WO-9320596 (1993-10-14) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 175 인용 특허 : 0 |
A method and apparatus of forming a solder connection between a plurality of elongate bodies, comprises: (i) forming an initial connection between the elongate bodies by inserting them into an induction heatable connecting element of a connector, the connector comprising a dimensionally heat-recover
A method of forming a solder connection between a plurality of elongate bodies, which comprises: (i) forming an initial connection between the elongate bodies by inserting them into an induction heatable connecting element of a connector, the connector comprising a dimensionally heat-recoverable sle
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