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Apparatus and method for mounting and stabilizing a hybrid focal plane array 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01J-003/14
출원번호 US-0409230 (1995-03-23)
발명자 / 주소
  • Asatourian Rolin K. (Fullerton CA) Morris Winfred L. (Thousand Oaks CA) Cooper Donald E. (Newbury Park CA) James Michael R. (Thousand Oaks CA)
출원인 / 주소
  • Rockwell International Corporation (Seal Beach CA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 4

초록

A hybrid focal plane array (FPA) structure including a Balanced Composite Structure (BCS) in which several layers of materials having differing thermal expansion coefficients stabilize the FPA during cryogenic cooling. An optical substrate with a layer of an optically sensitive material detects impi

대표청구항

A hybrid Focal Plane Array (FPA) structure for detecting incoming radiation, comprising: a detector having an associated rate of contraction, the detector including an optically sensitive material for converting the incoming radiation to electrical charge, and an optical substrate for supporting the

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Kunimoto Wallace Y. (Goleta CA) Eneim Arthur A. (Goleta CA), Fast cooldown cryostat for large infrared focal plane arrays.
  2. Norton Peter W. (Littleton MA) Stobie James A. (Westford MA) Zimmermann Peter H. (Lexington MA), Structure for improving interconnect reliability of focal plane arrays.
  3. Barton Jeffrey (Goleta CA), Thermal mismatch accommodated infrared detector hybrid array.
  4. Myrosznyk James M. (Santa Barbara CA), Thermal/mechanical buffer for HgCdTe/Si direct hybridization.

이 특허를 인용한 특허 (9)

  1. Sprafke, Thomas, Detector with mounting hub to isolate temperature induced strain and method of fabricating the same.
  2. Nunnally, William C., Focal plane array optical data extraction and memory.
  3. Cooper, Donald E.; Tennant, William E., Hybrid circuit structure and partial backfill method for improving thermal cycling reliability of same.
  4. Veyrier Jacques,FRX ; Magli Serge,FRX, Method for assembling a detection unit for electromagnetic and in particular infrared waves with a thermally conducting.
  5. Peterson, Jeffrey M., Method for preparing a device structure having a wafer structure deposited on a composite substrate having a matched coefficient of thermal expansion.
  6. Fitzgibbons Eugene T. ; Han Chien-Jih, Pixel structure having a bolometer with spaced apart absorber and transducer layers and an associated fabrication method.
  7. Inoue, Masato; Okada, Satoshi; Takeda, Shinichi; Nagano, Kazumi; Nomura, Keiichi; Sawada, Satoru, Radiation detecting apparatus and radiation detecting system.
  8. Dotsenko, Vladimir V., Superconductive multi-chip module for high speed digital circuits.
  9. Robillard, Gene A.; Holland, Richard S.; Graney, Robert N.; Marciniec, John W.; Mullarkey, John D.; Rourke, Paul H., Thermal mismatch compensation technique for integrated circuit assemblies.
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