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Method for forming a solder bump by solder-jetting or the like 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-001/20
  • B23K-001/00
출원번호 US-0519439 (1995-08-25)
발명자 / 주소
  • Melton Cynthia M. (Bolingbrook IL) Pfahl Robert (Glen Ellyn IL)
출원인 / 주소
  • Motorola, Inc. (Schaumburg IL 02)
인용정보 피인용 횟수 : 35  인용 특허 : 3

초록 ▼

The present invention provides a method for forming a solder bump (24) on a substrate (20). The substrate (20) includes a bond pad (18) having a faying surface (19) composed of solder-wettable metal. The method includes coating the faying surface (19) with a plate (16) formed of a first metal having

대표청구항 ▼

A method for forming a solder bump bonded to a bond pad on a substrate, said bond pad having a copper faying surface, said method comprising: coating the copper faying surface with a plate formed of a first metal having a first melting temperature; projecting a discrete microdroplet onto the plate,

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Melton Cynthia M. (Bolingbrook IL) Cholewczynski Kenneth (Streamwood IL) Moore Kevin D. (Schaumburg IL) Raleigh Carl (Cary IL), Low temperature method for forming solder bump interconnections to a plated circuit trace.
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  2. Goodman Thomas W. (Kanagawa JPX) Fujita Hiroyuki (Tokyo JPX) Murakami Yoshikazu (Kanagawa JPX) Murphy Arthur T. (Tokyo JPX), Method and apparatus for electrically connecting an electronic part to a circuit board.
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  3. Hieber Hartmann (Hamburg DEX), Method of applying small drop-shaped quantities of melted solder from a nozzle to surfaces to be wetted and device for c.
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이 특허를 인용한 특허 (35)

  1. Cobbley, Chad A.; Ball, Michael B.; Waddel, Marjorie L., Apparatus for attaching solder balls to BGA package utilizing a tool to pick and dip the solder ball in flux.
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  2. Cobbley, Chad A.; Ball, Michael B.; Waddel, Marjorie L., Apparatus for attaching solder balls to BGA package utilizing a tool to pick and dip the solder ball in flux.
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  3. Cobbley, Chad A.; Ball, Michael B.; Waddel, Marjorie L., Apparatus for attaching solder balls to BGA package utilizing a tool to pick and dip the solder ball in flux.
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  4. Cobbley,Chad A.; Ball,Michael B.; Waddel,Marjorie L., Apparatus for locating conductive spheres utilizing screen and hopper of solder balls.
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  5. Maeda, Toru, Bonding apparatus and bonding method.
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  6. Maeda, Toru, Bonding apparatus and bonding method.
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  7. Farnworth Warren M., Continuous mode solder jet apparatus.
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  8. Farnworth Warren M., Continuous mode solder jet apparatus.
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  9. Farnworth Warren M., Continuous mode solder jet apparatus.
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  10. Farnworth, Warren M., Continuous mode solder jet apparatus.
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  11. Farnworth,Warren M., Continuous mode solder jet apparatus.
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  12. Warren M. Farnworth, Continuous mode solder jet apparatus.
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  13. Farnworth, Warren M., Continuous mode solder jet method.
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  14. Ihara Yoshihiro,JPX ; Kanazawa Takeo,JPX ; Kobayashi Tsuyoshi,JPX, Device for forming bumps by metal plating.
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  15. Hayes Donald J. ; Boldman Michael T. ; Shah Virang G., Direct solder bumping of hard to solder substrate.
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  16. Yoshie Noguchi JP, Electrode forming method and bump electrode formable base used therefor.
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  17. Orme-Marmerelis, Melissa; Smith, Robert F., High-speed direct writing with metallic microspheres.
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  18. Farnworth, Warren M., Method for continuous mode solder jet apparatus.
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  19. Sano Yasushi,JPX, Method for forming a solder ball.
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  20. Timothy David Bolduc, Method for forming solder bumps using a solder jetting device.
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  21. Warren M. Farnworth, Method for generating continuous stream of liquid metal droplets.
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  22. Azdasht, Ghassem, Method for the production of a soldered joint.
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  23. Cobbley, Chad A.; Ball, Michael B.; Waddel, Marjorie L., Method of attaching solder balls to BGA package utilizing a tool to pick and dip the solder ball in flux.
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  24. Cobbley, Chad A.; Ball, Michael B.; Waddel, Marjorie L., Method of attaching solder balls to BGA package utilizing a tool to pick and dip the solder ball in flux prior to placement.
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  25. Yoshihiro Ihara JP; Takeo Kanazawa JP; Tsuyoshi Kobayashi JP, Method of forming bumps by electroplating.
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  26. Cobbley Chad A. ; Ball Michael B. ; Waddel Marjorie L., Method of locating conductive spheres utilizing screen and hopper of solder balls.
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  27. Cobbley, Chad A.; Ball, Michael B.; Waddel, Marjorie L., Method of locating conductive spheres utilizing screen and hopper of solder balls.
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  28. Cobbley,Chad A.; Ball,Michael B.; Waddel,Marjorie L., Method of locating conductive spheres utilizing screen and hopper of solder balls.
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  29. Kock, Mathias; Eisele, Ronald, Method of manufacturing a semiconductor component.
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  30. Borneman, John D., Method of soldering a leaded circuit component.
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  31. Im, Young-Min; Kim, Hwe-Kyung, Photoelectric conversion module.
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  32. Glovatsky Andrew Z. ; Paruchuri Mohan R., Predeposited transient phase electronic interconnect media.
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  33. Maeda Yohji,JPX ; Tsukada Yutaka,JPX, Solder bump forming method and apparatus.
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  34. Cobbley, Chad A.; Ball, Michael B.; Waddel, Marjorie L., System for locating conductive sphere utilizing screen and hopper of solder balls.
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  35. Cobbley,Chad A.; Ball,Michael B.; Waddel,Marjorie L., System for locating conductive sphere utilizing screen and hopper of solder balls.
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