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특허 상세정보

Molding apparatus and method in which a mold cavity gasket is deformed by separately applied pressure

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B29C-045/02    B29C-045/14   
미국특허분류(USC) 264/219 ; 264/2711 ; 425/116 ; 425/117
출원번호 US-0292269 (1994-08-18)
우선권정보 JP-0024272 (1994-02-22)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 8
초록

A molding apparatus having an upper mold, a lower mold, and a cylindrical mold cavity defined between the upper mold and the lower mold and adapted to receive a molding material such as epoxy resin. An annular recess is defined in the lower mold adjacent to the mold cavity. A gasket is fit in the recess and made of lead. An oil passage is defined in the lower mold. Silicon oil as a pressure medium is fed to the recess through the oil passage so as to press the gasket against the upper mold. Then, the gasket is deformed to form a seal around a portion of ...

대표
청구항

A molding apparatus comprising: a first mold made of metal; a second mold made of metal and cooperating with said first mold to define a mold cavity when said first and second molds are clamped together, said mold cavity being adapted to receive a molding material; a recess defined around said mold cavity and having a bottom and an open top with an edge extending along and substantially coinciding with a portion of the mold cavity where said first and second molds mate with each other; a gasket received in said recess and made of a deformable material; m...

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 9

  1. George ; Jr. Francis L.. Apparatus for encapsulating field windings of rotary electric machines. USP1999085939102.
  2. Campbell Jeffrey S. ; Holton James T.. Deformable elastomer molding seal for use in electrical connector system. USP1999105968628.
  3. DeCato, Alfred A.; Lionberger, James E.; Horelik, Anthony; Duch, Debora E.; Krueger, Gregory A.. Injection molding process and compositions with improved sealing characteristics for mold-in-place gaskets. USP2015079073241.
  4. Lim, Thomas Fay-Oy; Chu, Hsien-Kun; Liistro, Jr., Mathias E.; Horelik, Anthony R.; Cross, Robert P.; Duch, Debora E.; DeCato, Alfred A.; Lionberger, James E.. Injection molding process, apparatus and material for forming cured-in-place gaskets. USP2010097790094.
  5. Frechette Raymond A. ; Troiano Daniel S.. Integrated circuit chip mold seal. USP1999085942178.
  6. Moon, Byoung Moon; Shin, Je Sik; Choi, Kyu Suk. Method and apparatus for fabricating high purity silicon compacts using silicon powders, and binder-free silicon compact fabricated by the same. USP2014128900508.
  7. Campbell Jeffrey S. ; Holton James T.. Molded electrical connector with a deformable elastic ridge. USP2001106309238.
  8. Worden,Eric P.; Stege,Jeffrey Jean; Krejci,Edward V.; Hilderbrant,Mark J.; Newman,Thomas Wayne; Thibo,Dave C.; Sanders,Brian T.. Process for preparing an over molded motor stator structure. USP2006057036206.
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