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Molding apparatus and method in which a mold cavity gasket is deformed by separately applied pressure

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B29C-045/02
  • B29C-045/14
출원번호 US-0292269 (1994-08-18)
우선권정보 JP-0024272 (1994-02-22)
발명자 / 주소
  • Sakai Kunito (Hyogo-ken JPX) Oshio Kazuharu (Hyogo-ken JPX) Kanegae Hirozoh (Hyogo-ken JPX)
출원인 / 주소
  • Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 8

초록

A molding apparatus having an upper mold, a lower mold, and a cylindrical mold cavity defined between the upper mold and the lower mold and adapted to receive a molding material such as epoxy resin. An annular recess is defined in the lower mold adjacent to the mold cavity. A gasket is fit in the re

대표청구항

A molding apparatus comprising: a first mold made of metal; a second mold made of metal and cooperating with said first mold to define a mold cavity when said first and second molds are clamped together, said mold cavity being adapted to receive a molding material; a recess defined around said mold

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Baird John (Scottsdale AZ) Knapp James H. (Gilbert AZ), Apparatus for encapsulating a semiconductor device.
  2. Douglas Paul I. (The Woodlands TX), Apparatus for reduction of mold cycle time.
  3. Monnet Bernard (Bellignat FRX), Method and apparatus for molding a frame around the periphery of a flat or curved object.
  4. Yoshihara Noriyuki (Yokohama JPX) Hosaka Yoshio (Yokohama JPX) Shibata Shigehito (Sagamihara JPX) Kunii Nobuaki (Yokohama JPX), Method of forming a gasket on window shaping mold for preparing such window glass.
  5. Garza Luis A. A. M. (Condesa MXX), Mold apparatus having an outwardly angled seal for encapsulating a glass sheet.
  6. Sakai Kunito (Hyogo JPX) Oshio Kazuharu (Hyogo JPX) Kanegae Hirozoh (Hyogo JPX), Molding machine and method.
  7. Sato Mitsuo (Zama JPX) Shaura Hazime (Yokohama JPX) Tateishi Megumi (Yokohama JPX), Resin molding apparatus.
  8. Hofer Peter H. (Perrysburg OH), Seal construction for a mold structure for encapsulating glass with a gasket.

이 특허를 인용한 특허 (9)

  1. George ; Jr. Francis L., Apparatus for encapsulating field windings of rotary electric machines.
  2. Campbell Jeffrey S. ; Holton James T., Deformable elastomer molding seal for use in electrical connector system.
  3. DeCato, Alfred A.; Lionberger, James E.; Horelik, Anthony; Duch, Debora E.; Krueger, Gregory A., Injection molding process and compositions with improved sealing characteristics for mold-in-place gaskets.
  4. Lim, Thomas Fay-Oy; Chu, Hsien-Kun; Liistro, Jr., Mathias E.; Horelik, Anthony R.; Cross, Robert P.; Duch, Debora E.; DeCato, Alfred A.; Lionberger, James E., Injection molding process, apparatus and material for forming cured-in-place gaskets.
  5. Frechette Raymond A. ; Troiano Daniel S., Integrated circuit chip mold seal.
  6. Moon, Byoung Moon; Shin, Je Sik; Choi, Kyu Suk, Method and apparatus for fabricating high purity silicon compacts using silicon powders, and binder-free silicon compact fabricated by the same.
  7. Campbell Jeffrey S. ; Holton James T., Molded electrical connector with a deformable elastic ridge.
  8. Worden,Eric P.; Stege,Jeffrey Jean; Krejci,Edward V.; Hilderbrant,Mark J.; Newman,Thomas Wayne; Thibo,Dave C.; Sanders,Brian T., Process for preparing an over molded motor stator structure.
  9. Campbell Jeffrey S. ; Holton James T., Process of molding an insert on a substrate.
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