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Method for producing micro heat panels 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23P-015/26
출원번호 US-0320622 (1994-10-06)
발명자 / 주소
  • Camarda Charles J. (Virginia Beach VA) Peterson George P. (College Station TX) Rummler Donald R. (Hampton VA)
출원인 / 주소
  • The United States of America as represented by the Administrator of the National Aeronautics and Space Administration (Washington DC 06) Texas A&M (College Station TX 02)
인용정보 피인용 횟수 : 32  인용 특허 : 1

초록

Flat or curved micro heat pipe panels are fabricated by arranging essentially parallel filaments in the shape of the desired panel. The configuration of the filaments corresponds to the desired configuration of the tubes that will constitute the heat pipes. A thermally conductive material is then de

대표청구항

A method of forming micro heat pipe panels having a desired shape and having a desired heat pipe configuration and texture, comprising the steps of: a. arranging at least one layer of substantially parallel filaments such that the filament arrangement corresponds to the desired shape of the micro he

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. Eastman George Y. (Lancaster PA), Tunnel wick heat pipes.

이 특허를 인용한 특허 (32)

  1. Elzey,Dana M.; Wadley,Haydn N. G., Active energy absorbing cellular metals and method of manufacturing and using the same.
  2. Sagal, E. Mikhail; McCullough, Kevin A.; Miller, James D., Composite overmolded heat pipe construction.
  3. Parish IV, Overton L.; DeVilbiss, Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion.
  4. Parish, IV,Overton L.; DeVilbiss,Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion.
  5. Parish, IV, Overton L.; DeVilbiss, Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor.
  6. Parish, IV, Overton L.; DeVilbiss, Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor.
  7. Parish, IV, Overton L.; DeVilbiss, Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor.
  8. Parish, IV,Overton L.; DeVilbiss,Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor.
  9. Parish, IV,Overton L.; DeVilbiss,Roger S., Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor.
  10. Nagano, Kazuhiko; Okazaki, Yoji, Cooling device for laser diodes.
  11. Chen Yang-Shiau,TWX, Die set for welding a panel like heat pipe to a heat sink.
  12. Parish, Overton L.; Quisenberry, Tony; Havis, Clark R., Geometrically reoriented low-profile phase plane heat pipes.
  13. Queheillalt,Douglas T.; Wadley,Haydn N. G.; Katsumi,Yasushi, Heat exchange foam.
  14. Quisenberry,Tony; Havis,Clark R., Heat pipe connection system and method.
  15. Zhao, Yuan; Chen, Chunglung, Heat pipe dissipating system and method.
  16. Levine Ernest Norman ; Lofaro Michael Francis ; Ryan James Gardner, Manufacturing methods and uses for micro pipe systems.
  17. Wadley, Haydn N. G.; Queheillalt, Douglas T.; Haj-Hariri, Hossein; Evans, Anthony G.; Peterson, George P.; Kurtz, Robert; Long, G. Douglas; Murty, Yellapu V., Method and apparatus for jet blast deflection.
  18. Quisenberry, Tony, Method and system for automotive battery cooling.
  19. Quisenberry, Tony, Method for automotive battery cooling.
  20. Ervin,Kenneth D.; Wadley,Haydn N. G., Method for manufacture of truss core sandwich structures and related structures thereof.
  21. McCullough Kevin A., Method of forming a phase change heat sink.
  22. Sagal, E. Mikhail; McCullough, Kevin A.; Miller, James D., Method of manufacturing a composite overmolded heat pipe.
  23. Akachi Hisateru,JPX, Method of manufacturing tunnel-plate type heat pipes.
  24. Parish, Overton L.; Quisenberry, Tony; Havis, Clark R., Method of removing heat utilizing geometrically reoriented low-profile phase plane heat pipes.
  25. Wang, Yaxiong; Huang, Chung-Yuan, Micro grooved heat pipe.
  26. Batty, J. Clair; Jensen, Scott M., Minimal-temperature-differential, omni-directional-reflux, heat exchanger.
  27. Levine Ernest Norman ; Lofaro Michael Francis ; Ryan James Gardner, Semiconductor structures containing a micro pipe system therein.
  28. Parish, IV,Overton L.; Quisenberry,Tony, Stacked low profile cooling system and method for making same.
  29. Parish, IV,Overton L.; Quisenberry,Tony, Stacked low profile cooling system and method for making same.
  30. Parish, Overton L.; DeVilbiss, Roger S., Stacked low profile cooling system and method for making same.
  31. Charles M. Newton ; Carol A. Gamlen ; Raymond C. Rumpf, Jr., Thermally enhanced microcircuit package and method of forming same.
  32. Quisenberry,Tony; Hester,Darren C.; Parish,Overton L., Toroidal low-profile extrusion cooling system and method thereof.
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