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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0393628 (1995-02-24) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 243 인용 특허 : 1 |
Described is a novel packaging of MCM tiles without wire-bond interconnections and in a total thickness which is reduced relative to conventional MCM packaging. The MCM tile includes a substrate with a plurality of peripheral metallizations and at least one chip flip-chip mounted on the substrate. T
A low profile multi-chip module (MCM) circuit arrangement which comprises an MCM tile and a printed wiring board (PWB), the MCM tile comprising a substrate and at least one silicon chip physically and electrically connected to the substrate, said PWB having an aperture through the PWB and contact fi
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