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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0440528 (1995-05-12) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 88 인용 특허 : 28 |
A cover for a micromechanical device through which input/output connections to the device are made. The cover includes at least two doped semiconductor standoffs supporting an insulative layer. One or more metalized vias extend from a top surface of the insulative layer, or from a bottom surface of
A cover for a micromechanical device comprising: at least two conductive supports; and an insulative layer having a top surface and a bottom surface disposed over said at least two conductive supports, said insulative layer having at least one metalized via disposed therethrough to extend from said
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