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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0473621 (1995-06-07) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 12 인용 특허 : 6 |
A flip-chip integrated circuit having passive 302, 304, 306 as well as active 308, 310 components on a frontside surface of a substrate. The active devices have airbridges which contact a heatsink to provide heat dissipation from the junctions of the devices.
A method of fabricating an integrated circuit, comprising the steps of: (a) forming at least one transistor at a frontside surface of a substrate, said transistor comprising an airbridge over said frontside transistor; (b) forming at least one passive component at said frontside surface; (c) forming
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