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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0381304 (1995-01-31) |
우선권정보 | KR-0013085 (1993-07-12) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 12 |
A package for a power semiconductor device is made using the method comprising the steps of preparing a lead frame including a blade or paddle for providing a semiconductor chip on a top surface thereof, tie bars for supporting said paddle, wherein said paddle being provided lower in horizontal surf
A package for accommodating a power semiconductor device comprising; a lead frame on which a power semiconductor chip is provided, said lead frame including a body, a paddle on which the power semiconductor chip is located, tie bars connected to both of the body and the paddle and arranged at opposi
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